[实用新型]一种沉铜线电镀胶封架有效
申请号: | 201420388211.2 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN203960376U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 张进元 | 申请(专利权)人: | 昆山市苏元电子集团有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜线 电镀 胶封架 | ||
1.一种沉铜线电镀胶封架,其用于将多块电路板叠合在一起进行沉铜作用,其特征在于:所述沉铜线电镀胶封架包括第一连接板及第二连接板,所述第一连接板两端分别设有通孔,所述第二连接板包括本体部及固定部,所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部,所述沉铜线电镀胶封架还包括隔块及连接棒,所述隔块交错的放置在所述电路板之间。
2.如权利要求1所述之沉铜线电镀胶封架,其特征在于所述电路板上设有固定孔。
3.如权利要求1所述之沉铜线电镀胶封架,其特征在于:所述第一连接板的中间部分与两端成一定角度,且可以按需要进行转动。
4.如权利要求1所述之沉铜线电镀胶封架,其特征在于:所述第一连接板与第二连接板通过螺栓或者其他机械连接方式连接在一起。
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