[实用新型]发光二极管裂片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及裂片装置，尤其涉及一种发光二极管裂片装置。

背景技术

获取发光二极管(Light Emitting Diode，简称：LED)芯片的过程，需要将晶圆在经过晶圆减薄后，沿着切割线分割成一颗颗芯粒。这种分割过程包含了切割和裂片两道工序，其中切割是指采用物理或者激光切割等方式沿着切割线形成切痕，接着通过裂片工序使得晶圆彻底断裂，芯片彼此分离从而形成芯粒。

一般来说，裂片机主要工作件包括一工作台、一劈裂台(受台)、一劈刀装置及一图像获取系统，其中，工作台可做水平方向的移动和转动，待劈裂的晶圆依靠铁环和蓝膜被固定在工作台上，并跟随工作台一起移动；图像获取系统设置于工作台的一端，用于获取晶圆的图像；劈裂台设置于工作台移动范围内；劈刀装置位于劈裂台正上方，劈刀由上而下地自晶圆的切割线实施劈裂，将晶圆分割成多颗芯粒。

但是这种裂片机每次只能沿一条切割线进行劈裂，单刀裂片的效率完全取决于芯片尺寸的大小、工作台的步进速度、以及劈刀抬落速度，对于单片芯粒总数较多的小尺寸芯片或者直径较大的晶圆来说，裂片的效率会非常低。

实用新型内容

本实用新型提供一种发光二极管裂片装置，以提高对晶圆的裂片效率。

本实用新型提供一种发光二极管裂片装置，包括：工作台，所述工作台用于承载待劈裂的晶圆，所述工作台携带所述晶圆沿水平方向步进移动和转动，在所述工作台的移动范围内设置有劈裂受台组，在所述工作台上设置有劈裂装置，所述劈裂装置位于所述劈裂受台组的上方；

其中，所述劈裂受台组包括至少两组劈裂受台，所述劈裂装置包括至少两只劈刀，所述劈刀的数量与所述劈裂受台的组数一致；

所述至少两组劈裂受台之间的距离可调整；每一组所述劈裂受台包括主动受台和从动受台，所述主动受台和所述从动受台沿水平方向相对接近或分离；所述至少两只劈刀之间的距离可调整；在垂直方向上，任意一个所述劈刀位于与其对应的一组所述劈裂受台中的所述主动受台与所述从动受台之间的缝隙的中线上方；所述至少两只劈刀沿垂直方向上下运动。

进一步的，每一组所述劈裂受台中的所述主动受台上设置有主动驱动装置，所述从动受台上设置有从动驱动装置，所述主动驱动装置和所述从动驱动装置用于驱动所述主动受台和所述从动受台沿水平方向相对接近或分离；所述至少两组劈裂受台之间设置有第一微调装置，所述第一微调装置用于调整每两组所述劈裂受台之间的距离。

进一步的，所述至少两只劈刀之间设置有第二微调装置，所述第二微调装置用于调整每两只所述劈刀之间的距离。

进一步的，所述工作台用于将所述晶圆上的切割线的位置调整至与所述一组所述劈裂受台中的所述主动受台与所述从动受台之间的缝隙的中线垂直重合。

进一步的，所述装置还包括：图像获取系统，所述图像获取系统设置于所述工作台的一端，所述图像获取系统用于获取所述晶圆的图像。

进一步的，所述装置还包括：中控装置和人机交互装置，所述中控装置与所述工作台、所述劈裂受台组、所述劈裂装置、所述图像获取系统以及所述人机交互装置电性连接；所述中控装置用于控制所述工作台、所述劈裂受台组、所述劈裂装置、所述图像获取系统以及所述人机交互装置；所述人机交互装置用于提供用户输入设置参数的人机交互接口。

本实用新型发光二极管裂片装置，增加了劈裂受台组中劈裂受台的组数和劈裂装置中劈刀的数量，可一次性沿着晶圆的至少两条切割线进行劈裂，并且两个劈裂受台之间的距离可调、两个劈刀之间的距离可调以及劈裂受台中的主动受台和从动受台可以沿水平方向相对接近或分离，可满足不同芯片尺寸的裂片需求，成倍的提高了裂片装置的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实用新型或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型发光二极管裂片装置的一个结构示意图；

图2为本实用新型发光二极管裂片装置的另一个结构示意图；

图3为本实用新型发光二极管裂片装置的又一个结构示意图。

具体实施方式