[实用新型]发光二极管裂片装置

权利要求书

1.一种发光二极管裂片装置，包括：工作台，所述工作台用于承载待劈裂的晶圆，所述工作台携带所述晶圆沿水平方向步进移动和转动，其特征在于，在所述工作台的移动范围内设置有劈裂受台组，在所述工作台上设置有劈裂装置，所述劈裂装置位于所述劈裂受台组的上方；

其中，所述劈裂受台组包括至少两组劈裂受台，所述劈裂装置包括至少两只劈刀，所述劈刀的数量与所述劈裂受台的组数一致；

所述至少两组劈裂受台之间的距离可调整；每一组所述劈裂受台包括主动受台和从动受台，所述主动受台和所述从动受台沿水平方向相对接近或分离；所述至少两只劈刀之间的距离可调整；在垂直方向上，任意一个所述劈刀位于与其对应的一组所述劈裂受台中的所述主动受台与所述从动受台之间的缝隙的中线上方；所述至少两只劈刀沿垂直方向上下运动。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，每一组所述劈裂受台中的所述主动受台上设置有主动驱动装置，所述从动受台上设置有从动驱动装置，所述主动驱动装置和所述从动驱动装置用于驱动所述主动受台和所述从动受台沿水平方向相对接近或分离；所述至少两组劈裂受台之间设置有第一微调装置，所述第一微调装置用于调整每两组所述劈裂受台之间的距离。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少两只劈刀之间设置有第二微调装置，所述第二微调装置用于调整每两只所述劈刀之间的距离。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的装置，其特征在于，所述工作台用于将所述晶圆上的切割线的位置调整至与所述一组所述劈裂受台中的所述主动受台与所述从动受台之间的缝隙的中线垂直重合。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：图像获取系统，所述图像获取系统设置于所述工作台的一端，所述图像获取系统用于获取所述晶圆的图像。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：中控装置和人机交互装置，所述中控装置与所述工作台、所述劈裂受台组、所述劈裂装置、所述图像获取系统以及所述人机交互装置电性连接；所述中控装置用于控制所述工作台、所述劈裂受台组、所述劈裂装置、所述图像获取系统以及所述人机交互装置；所述人机交互装置用于提供用户输入设置参数的人机交互接口。