[实用新型]测试材料的介电常数和介质损耗的试板和叠构板有效

专利信息
申请号: 201420353911.8 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN203929898U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 余凯;史书汉;胡新星 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 梁朝玉;尚志峰
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 测试 材料 介电常数 介质 损耗 叠构板
【权利要求书】:

1.一种测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,包括第一材料层、测试线路层和第二材料层;所述测试线路层和所述第一材料层位于所述第二材料层的同一层面上,且所述第一材料层覆盖所述测试线路层;

其中,所述测试线路层包括TRL校准线路以及介电常数和介质损耗的提取线路。

2.根据权利要求1所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,

所述第一材料层与所述第二材料层的配本类型相同。

3.根据权利要求2所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,

所述试板呈方形状,所述TRL校准线路和所述提取线路均相对所述试板的板边倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,

所述TRL校准线路和所述提取线路相对所述试板的板边倾斜30度。

5.根据权利要求4所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,

所述第一材料层的外侧层面上和所述第二材料层的外侧层面上还设置有金属层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,

所述试板的外板面上设置有多个导电孔,多个所述导电孔的孔壁上均设置有第二金属层,且多个所述第二金属层中的一部分与所述TRL校准线路电连接、另一部分与所述提取线路电连接。

7.根据权利要求6所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,其特征在于,

所述导电孔为盲孔;所述第二金属层为铜层、铝层或银层;所述第一材料层为PP材料层,所述第二材料层为Core材料层。

8.一种叠构板,其特征在于,所述叠构板包括多个如权利要求1至7中任一项所述的测试材料的介电常数和介质损耗的试板,且多个所述试板依次罗放压合成一体。

9.根据权利要求8所述的叠构板,其特征在于,

所述叠构板包括四个所述试板;

其中,位于外侧的两试板上的两所述第一材料层为具有不同含胶量的第一PP材料层、位于内侧的两试板上的两所述第一材料层为具有不同含胶量的第二PP材料层。

10.根据权利要求9所述的叠构板,其特征在于,

所述叠构板的外板面上设置有多个盲孔,且多个所述盲孔中的一部分与各所述试板上的所述TRL校准线路对应电连接、另一部分与各所述试板上的所述提取线路对应电连接。

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