[实用新型]种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB多层精密线路板，特别是涉及一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板。

背景技术

在多层线路板的设计传输的过程中，多层线路板之间信号的稳定传输是首要考虑的问题。对于普通的没有较高传输要求的多层电路板来说，传统结构的多层电路板就能够满足信号稳定传输的要求。然而对于整个多层电路板来说其局部对信号传输由较高的要求时，传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。虽然可以将整个多层电路板全部采用高频材料，但是因为高频材料本身的价格昂贵，所以这样会导致整个多层电路板的制作成本大幅度增加，并且同时也造成了对资源的极大浪费。现在亟需一种能够满足局部传输高频信号同时电路板本身的造价又并不会提高的具有新型结构的PCB多层精密线路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决技术问题是，提供一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板，其关键是：FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。

作为本实用新型改进，所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道。

作为本实用新型进一步的改进，还包括与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。

作为本实用新型更进一步的改进，所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。

作为本实用新型再进一步的改进，所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。

通过实施本实用新型可取得以下有益效果：

一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板， FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。这种结构的PCB多层精密线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。这满足了局部传输高频信号但同时又降低了PCB多层精密线路板造价的要求。所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。通过这种多个孔道相互连通的设计，大大降低了制作这种PCB多层精密线路板的工艺难度，这为该PCB多层精密线路板的大面积推广应用提供了保障。本实用新型构思巧妙，且该功能极为实用，具有广泛的应用前景。

附图说明

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：

10是FR4基板；20是粘结片；30是高频材料。

具体实施方式

如图1所示，一种用于高频信号传输的PCB多层精密线路板，包括多层FR4基板， FR4基板之间设置有粘结片，在FR4基板里设置有孔道，在所述孔道里设置有高频材料。这满足了局部传输高频信号但同时又降低了PCB多层精密线路板造价的要求。所述孔道为多个，包括与所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及与所述FR4基板的板面垂直的竖直孔道。所述相邻两个孔道靠在一起的两端连通，所述高频材料与所述孔道之间设置有粘结片。所述多个孔道构成一个首尾不连通的通道，所述通道的两端分别设置在高频信号传输路径的两端。通过这种多个孔道相互连通的设计，大大降低了制作这种PCB多层精密线路板的工艺难度，这为该PCB多层精密线路板的大面积推广应用提供了保障。

必须指出，上述具体实施方式只是对本实用新型做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解，在没有偏离本实用新型的宗旨和范围下，可以对本实用新型做出修改、替换和变更，这些修改、替换和变更仍属本实用新型的保护范围。