[实用新型]拨扣装置有效
申请号: | 201420234763.8 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN203812858U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 吴远征;曹效铖;李广宁 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及拨扣工具技术领域,特别是涉及一种拨扣装置。
背景技术
随着半导体器件制造自动化进程的加快,越来越多的半导体制造机台被应用到半导体工艺的制程中。
各机台在正常工作的时候,首先将晶圆传送到腔体(chamber)内,然后在腔体内进行相应的工艺,工艺完成后,从腔体中传出晶圆。但是,一旦机台出现异常情况而当机,晶圆会停留在腔体中,无法自动传出腔体,需要设备工程师手动地打开腔体,取出晶圆。该手动地方法存在很大地风险,在取晶圆的过程中容易造成晶圆的破损。
以湿法刻蚀工艺中用到的刻蚀机台为例,其腔体包括第一部分(业界统称为up-rotor,上转盘)和第二部分(业界统称为low-rotor,下转盘)。当进行工艺时,晶圆会放在第一部分和第二部分之间,第一部分和第二部分密封闭合。当机台当机时,第一部分和第二部分仍处于闭合状态,需要手动地将第一部分和第二部分进行分离,从而取出晶圆。
具体如图1所示,第二部分上有8个扣针(pin)11,8个扣针卡11扣在弹性的O型圈(latch O-ring)12内,从而将第二部分扣合在第一部分上。手动将第一部分和第二部分进行分离时,需要至少两名工程师同时扣住8个扣针11,使8个扣针卡11与O型圈(latch O-ring)解扣,从而使第二部分与第一部分相分离,取出晶圆。然而,一名工程师无法手动扣住8个扣针11,并且,手动操作很容易失误,会造成破片等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种拨扣装置,能够方便的将机台等设备进行解扣合,节约人力,提高操作的可靠性。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种拨扣装置,包括:
用于固定所述拨扣装置的固定部;
可相对所述固定部运动的拉动部,所述拉动部与所述固定部滑动连接;
多个拨扣爪,每一所述拨扣爪的一端与所述拉动部连接,所述拨扣爪的另一端设置有爪头。
可选的,所述拨扣装置还包括吸盘,所述吸盘连接所述固定部的一端。
可选的,所述拨扣装置还包括泄压阀,所述泄压阀包括压力腔、阀芯组件、泄压轴、用于所述阀芯组件复位的复位装置以及泄压口,所述阀芯组件和所述复位装置分别设置于所述压力腔内,所述压力腔的一端与所述吸盘连通,所述泄压轴的一端与所述阀芯组件相连,所述泄压轴的另一端从所述压力腔的另一端伸出,所述泄压口与所述压力腔相连通。
可选的,所述泄压轴还包括按压部,所述按压部位于所述压力腔外,所述拉动部还包括用于按压所述按压部的挡片。
可选的,所述压力腔位于所述固定部内。
可选的,所述拉动部为棒状,所述固定部为环状,所述固定部嵌套在所述拉动部外。
可选的,所述拉动部还包括拨扣爪固定部,所述拨扣爪的一端通过所述拨扣爪固定部与所述拉动部连接。
可选的,所述拉动部包括一拉动长度调节部。
可选的,所述拨扣装置还包括多个连动元件,每一所述连动元件对应一个所述拨扣爪;
所述固定部上具有多个第一连接区,每一所述连动元件的一端连接一个所述第一连接区;
每一所述拨扣爪具有一第二连接区,所述连动元件的另一端连接所述第二连接区。
可选的,所述第一连接区为多个选择连接点,所述第二连接区为滑动连接机构;或所述第二连接区为多个选择连接点,所述第一连接区为滑动连接机构。
可选的,所述连动元件包括一连动长度调节部。
与现有技术相比,本实用新型提供的拨扣装置具有以下优点:
在本实用新型提供的拨扣装置中,该拨扣装置包括固定部、拉动部以及多个拨扣爪,所述固定部用于将所述拨扣装置与机台等设备进行固定,所述拉动部可相对所述固定部滑动,每一所述拨扣爪的一端与所述拉动部连接,所述拨扣爪的另一端设置有爪头,与现有技术相比,该拨扣装置在使用时,将所述固定部与机台等设备进行固定,拉动所述拉动部,所述拉动部带动所述拨扣爪的一端运动,使得所述爪头相对机台等设备运动,触动所述设备上的扣针等锁扣元件,将所述锁扣元件解扣,仅需一名工程师操作即可完成解扣节约人力,并提高操作的可靠性。
另外,所述拨扣装置还包括吸盘,所述吸盘连接所述固定部的一端,通过所述吸盘将所述固定部固定在所述设备上,提高操作地稳定性。
附图说明
图1为现有技术中腔体扣合结构的示意图;
图2为本实用新型第一实施例中拨扣装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造