[实用新型]拨扣装置有效
申请号: | 201420234763.8 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN203812858U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 吴远征;曹效铖;李广宁 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种拨扣装置,其特征在于,包括:
固定部;
拉动部,所述拉动部与所述固定部滑动连接;以及
多个拨扣爪,每一所述拨扣爪的一端与所述拉动部连接,所述拨扣爪的另一端设置有爪头。
2.如权利要求1所述的拨扣装置,其特征在于,所述拨扣装置还包括吸盘,所述吸盘连接所述固定部的一端。
3.如权利要求2所述的拨扣装置,其特征在于,所述拨扣装置还包括泄压阀,所述泄压阀包括压力腔、阀芯组件、泄压轴、用于所述阀芯组件复位的复位装置以及泄压口,所述阀芯组件和所述复位装置分别设置于所述压力腔内,所述压力腔的一端与所述吸盘连通,所述泄压轴的一端与所述阀芯组件相连,所述泄压轴的另一端从所述压力腔的另一端伸出,所述泄压口与所述压力腔相连通。
4.如权利要求3所述的拨扣装置,其特征在于,所述泄压轴还包括按压部,所述按压部位于所述压力腔外,所述拉动部还包括用于按压所述按压部的挡片。
5.如权利要求3所述的拨扣装置,其特征在于,所述压力腔位于所述固定部内。
6.如权利要求1所述的拨扣装置,其特征在于,所述拉动部的形状为棒状,所述固定部的形状为环状,所述固定部嵌套在所述拉动部外。
7.如权利要求1所述的拨扣装置,其特征在于,所述拉动部还包括拨扣爪固定部,所述拨扣爪的一端通过所述拨扣爪固定部与所述拉动部连接。
8.如权利要求1所述的拨扣装置,其特征在于,所述拉动部包括一拉动长度调节部。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的拨扣装置,其特征在于,所述拨扣装置还包括多个连动元件,每一所述连动元件对应一个所述拨扣爪;
所述固定部上具有多个第一连接区,每一所述连动元件的一端连接一个所述第一连接区;
每一所述拨扣爪具有一第二连接区,所述连动元件的另一端连接所述第二连接区。
10.如权利要求9所述的拨扣装置,其特征在于,所述第一连接区为多个选择连接点,所述第二连接区为滑动连接机构;或所述第二连接区为多个选择连接点,所述第一连接区为滑动连接机构。
11.如权利要求9所述的拨扣装置,其特征在于,所述连动元件包括一连动长度调节部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造