[实用新型]一种晶圆承载装置和晶圆承载系统有效
| 申请号： | 201420234328.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203950791U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 孙少东;周厉颖;王丽荣 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞刚 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：顶板(1)、底板(4)、支座(7)和多根固定柱(2)；所述固定柱(2)穿过所述底板(4)安装在所述顶板(1)和所述支座(7)之间，多根所述固定柱(2)布置在所述底板(4)的周向上，多根所述固定柱(2)内侧对应设有凹槽(15)，晶圆支撑在多根所述固定柱(2)的凹槽(15)内，所述底板(4)上设有第一通孔，所述第一通孔内设有空心的第一立柱(3)，所述第一立柱(3)的两端分别与所述顶板(1)和所述支座(7)连接，所述第一立柱(3)内设有热偶。
2.根据权利要求1的所述晶圆承载装置，其特征在于：所述底板(4)上设有第二通孔，所述第二通孔内设有空心的第二立柱(5)，所述第二立柱(5)的两端分别与所述底板(4)和所述支座(7)连接，热偶贯穿于所述第二立柱(5)。
3.根据权利要求1的所述晶圆承载装置，其特征在于：所述底板(4)与所述支座(7)之间设有至少一片保温板(6)。
4.根据权利要求3的所述晶圆承载装置，其特征在于：所述固定柱(2)和所述保温板(6)的材质均为石英或碳化硅。
5.一种晶圆承载系统，其特征在于，包括炉体(10)、工艺管(8)和权利要求1至4任意一项所述晶圆承载装置，所述晶圆承载装置位于所述工艺管(8)内，所述工艺管(8)位于所述炉体(10)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
