[实用新型]一种LED结构有效
| 申请号： | 201420223119.0 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203850340U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖;邱新旺 | 申请（专利权）人： | 泉州市金太阳照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鲤*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED结构，其特征在于，包括：基板和至少一颗LED芯片，所述基板的一面上设有线路层和石墨烯层，所述LED芯片设在基板上并与线路层电连接。
2.根据权利要求1所述的LED结构，其特征在于：所述基板的另一面上还设有石墨烯层。
3.根据权利要求1所述的LED结构，其特征在于：所述基板为玻璃基板。
4.根据权利要求1所述的LED结构，其特征在于：所述LED芯片的顶端设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述线路层连接。
5.根据权利要求1所述的LED结构，其特征在于：所述LED芯片的底端设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过焊锡与所述线路层电连接。
6.根据权利要求1所述的LED结构，其特征在于：所述LED芯片的顶端设有P型电极，底端设有N型电极，所述N型电极通过焊锡与所述线路层电连接，所述P型电极通过金线与所述线路层电连接。
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