[实用新型]贴片式发光二极管有效

专利信息
申请号: 201420222502.4 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203883039U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 李志江;刘平;余玉明 申请(专利权)人: 广东恒润光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 发光二极管
【权利要求书】:

1.一种贴片式发光二极管,包括基板、支架外壳、发光芯片、金线以及封装胶体,其特征在于,所述基板为杯状结构,所述杯状结构的内部设有一呈圆环状的台阶,所述台阶将杯状结构分成第一杯体与第二杯体。

2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述第一杯体与第二杯体的内壁面均镀有电镀层。

3.根据权利要求2所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述电镀层的材质为银。

4.根据权利要求3所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述第一杯体内填充有封装胶体。

5.根据权利要求3所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述封装胶体包括荧光胶以及透明胶,所述第一杯体以及第二杯体各自填充荧光胶与透明胶中任意一种。

6.根据权利要求1-5任一项所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述支架外壳的形状为圆形、矩形及五边形中任一种。

7.根据权利要求1-5任一项所述的贴片式发光二极管,其特征在于,所述基板上可以设置一个或者一个以上的发光芯片。

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