[实用新型]一种基板位置校准装置有效
申请号: | 201420205908.1 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN203839359U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 艾青南;张贺攀;王超;孟健 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位置 校准 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种位置校准装置,特别涉及可改善基板成膜均匀性的位置校准装置。
背景技术
在TFT-LCD制造过程中,玻璃需要多次往返于各相对独立的生产设备之间,由机械手完成对每张玻璃的传送转换,在这一过程中,由于误差原因和不同生产设备的差异所在,致使每张玻璃在进入不同反应或传送单元时的位置都有差异,这就给产品造成工艺性不良埋下隐患。尤其是玻璃基板在反应腔体镀膜的过程中,由于设备结构特点和工艺要求提出沉积设计(Deposition design)这一概念,即膜层边缘与玻璃边缘的距离差,这一参数对后续的掩膜及刻蚀都有决定性的影响。如果这一距离差过大或者四周的距离差偏差严重,将直接影响边缘的面板成膜的均匀性,直接导致产品发生不良。
目前决定玻璃沉积设计的关键部件是成膜设备中的阴影框(Shadow frame),它的作用是在玻璃镀膜过程中其边缘与膜层边缘保持固定距离差,同时也防止玻璃边缘在高频电压作用下发生尖端放电现象。目前这一空余量值在5-6mm(膜层边缘到玻璃边缘)。
实际操作的问题在于,现有的阴影框只起到对玻璃的遮盖作用,是否能够让玻璃四周的空余量都固定的决定因素完全取决于负责传送作用的机械手臂移动误差和玻璃自身。这就使沉积设计要求完全处于被动,而且更为严重的是当玻璃位置偏移严重而导致阴影框无法盖住玻璃时,就会导致电弧效应(Arcing),使执行镀膜的玻璃和设备自身造成损坏。
有鉴于此,特提出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可用于基板传送过程中对其位置进行校准的装置,该装置避免了真空高温腔体中基板位置校正缺失的现象。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种基板位置校准装置,包括可升降式载台及其伺服电机、相对设于载台上方的阴影框及位于载台下方的支撑系统,所述支撑系统包括一水平支架和垂直设于支架上且穿过载台的至少一个支撑杆,所述阴影框的下方固定有至少一对校准滚轮;所述载台为凸型的双层结构,上层载台的尺寸与基板一致,上下两层的宽度差均一且大于校准滚轮的直径。
其中,所述校准滚轮的个数为2~16个,成对均匀设置在阴影框四周。
本实用新型所述的位置校准装置,所述校准滚轮的直径与上层载台的厚度比为0.8-1.2:1,优选1:1。
其中,所述校准滚轮通过弹性结构固定至阴影框。
本实用新型所述的位置校准装置,所述校准滚轮为陶瓷校准滚轮。
本实用新型所述的位置校准装置,所述的支撑杆的数量为8-16个,优选12个。
本实用新型所述的位置校准装置,所述载台上设有供支撑杆穿过的T型凹槽,载台上升至与支撑杆齐平后带动其继续上升至校准滚轮下方。
本实用新型所述的位置校准装置,所述阴影框遮盖基板边缘的宽度为2-4mm。
本实用新型所述的位置校准装置,所述阴影框为与所述载台一同升降的活动结构。
采用上述技术方案,本实用新型得到了一种全新结构的基板位置校准装置,该装置结构简单,且能够准确快速地实现基板的位置校准,避免避免玻璃基板由于校正缺失导致玻璃基板发生破碎或者出现工艺不良等情况。
附图说明
图1为本实用新型所述位置校准装置的侧视图及其相应的俯视图;
图2为支撑杆支撑基板的状态示意图;
图3为载台上升支撑基板的状态示意图;
图4为基板位置校准的状态示意图;
图5为位置校准前偏离的基板及校准装置的俯视图;
其中,1为载台;1-1为上层载台;1-2为下层载台;2为伺服电机;3为阴影框;4-1为支架;4-2为支撑杆;5为校准滚轮;6为基板。
具体实施方式
本实用新型根据现有设备工作流程及结构特点设计出如图1所示的基板位置校正装置。该装置能够在基板镀膜过程中对其进行自动位置校正,弥补了真空高温腔体中玻璃基板位置校正缺失的空白。
本实用新型提供了一种基板位置校准装置,包括可升降式载台及其伺服电机、相对设于载台上方的阴影框及位于载台下方的支撑系统,所述支撑系统包括一水平支架和垂直设于支架上穿过载台的至少一个支撑杆,所述阴影框的下方固定有至少一对校准滚轮;所述载台为凸型的双层结构,上层载台的尺寸与基板一致,上下两层的宽度差均一且大于校准滚轮的直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420205908.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种喷枪
- 下一篇:煤矿抽排瓦斯孔注浆囊袋封孔器用单向阀装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造