[实用新型]免封装LED结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种免封装LED结构，特别指一种寿命更长、发光效率更佳的免封装LED结构，不但能应用在灯泡的领域，也可以提供大范围的照明之用。

背景技术

现有的大功率白光LED是由多个蓝光LED利用微细金线在电路上相互连结形成一个发光组合，再于该组合的发光表面覆盖硅胶或树脂，硅胶内含有蓝光受激发射黄光、红光、绿光的荧光粉，LED产生的蓝光混合黄荧光粉受激发产生的黄光成为白光，加上红、绿荧光粉产生暖白光。由于白光LED在发光时会累积高热，又被含有荧光粉的硅胶或树脂封合，使得硅胶或树脂在长时间受热情况下产生变色劣化，硅胶内的红荧光粉在受热情况下更可能短时间内就与胶材反应产生色调改变，最后造成LED色光不稳发光效率衰退，甚至变成无法使用，是现有技术主要的缺点。

其次，新一代高功率晶片LED晶粒密度更高，同时已能将电路微型整合免打线封装，虽然在制程上更为节省且元件亮度更高，但也因此累积了更高的热量，这使得原有的缺点更加浮现，即原先覆设在LED表面的硅胶或树脂，因新LED晶粒制程改良，接触面却需承受更高的热量而使荧光粉极易产生劣化，这个问题因此又变得更加彰显且严重，在生产上，产品的稳定性不足，浪费了许多的材料与成本，这是现有技术另一个缺点。

再其次，LED晶粒密度提高，元件亮度更亮，蓝色光强度更强因此需要更厚的荧光体层才能降低蓝光的穿越，大量的蓝光使得色温调配更为困难，不但荧光粉用量要更大也需求更高比例的红粉，造成材料与成本增加。

因此，LED的耐热性是设计必需要突破的一道防线，主要是现有的将荧光粉掺在封合胶里，则每当晶片能量密度提升时，又产生更大的热，会破坏了荧光粉的寿命，这使得表面上晶片制程虽然提升了效能，可是又造成了另一个问题，这样的LED显然是有再改良的空间。

又因为硅胶或树脂需要保持较佳的透光性，每单位体积内荧光粉的添加量是有限的，大功率LED必须搭配更厚的硅胶或树脂才能提高亮度，但更厚的硅胶或树脂又造成散热与劣化问题更难以解决，如此的因果关系造成LED产业难以再突破瓶颈，是现有技术的问题所在而极需加以解决。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在一种免封装LED发光体的光源出光路径上设有一薄层的多孔隙不透明烧结荧光体，该荧光体是由能吸收蓝光的无机粉、红荧光粉、黄荧光粉、及其他色荧光粉如绿色荧光粉共同烧结而成的多孔隙不透明结构体，经由空气在多孔隙结构体内的自然对流，即是空气与LED发光体高热表面接触后，受热膨胀而离开表面并带动冷空气进入，使LED能够直接持续与外界进行热交换，据此使荧光粉在使用中能持续散热，使LED发光元件完全能够长期忍受LED发光体所产生的热，不会产生发光效率衰退的问题，元件发光的亮度与色温可以长期保持稳定。

荧光体含吸收蓝光的无机粉，这种荧光结构体厚度仅需求数十微米最多百余微米，就可以有效的使蓝光的穿透降低，容易调节色温与饱合度，相对于现有的厚度为1000-2000微米甚至更厚达数千微米的硅胶或树脂，新型结构更轻更薄更省材料的特性极为明显。荧光体微薄化使昂贵荧光粉的用量大幅减少，材料与成本的节约也是本实用新型的重要特性。

再者，现有硅胶或树脂与荧光粉形成的有机与无机掺合物是无法回收再利用，本实用新型的烧结荧光体整体全部都是无机物，可轻易将无机粉体回收粉碎后再重新烧制于LED发光体表面，并可不限次数重复回收使用。此资源化的特性也是本实用新型的重要特点。

为达到上述目的，本实用新型可以下列的方式来达成。

本实用新型提供一种免封装LED结构，其包括有：

一基座，在表面覆设有N、P的电极；

至少一长晶基板，设置在基座的具有电极的一侧，该长晶基板至少于一侧面布设有多个发光晶元；

一具有荧光粉及无机粉的多孔隙烧结荧光体，覆设于发光晶元的光源出光路径上。

所述的免封装LED结构，其中，该长晶基板于一端插入基座而与基座呈垂直设置，且发光晶元设于其中一侧面。

所述的免封装LED结构，其中，该长晶基板上的发光晶元完全被多孔隙烧结荧光体所完全包覆。

所述的免封装LED结构，其中，该长晶基板在非具有发光晶元的侧面上覆设有烧结荧光体。

所述的免封装LED结构，其中，该长晶基板分别在具有发光晶元的侧面，以及非具有发光晶元的侧面，均分别覆设有烧结荧光体。

所述的免封装LED结构，其中，该基座设在一灯泡的灯座上，且在长晶基板的上方罩设有玻璃灯罩。