[实用新型]免封装LED结构有效
| 申请号： | 201420200909.7 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203883043U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 谢世豪 | 申请（专利权）人： | 谢世豪;刘克迅;杨淑美;莫睿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 led 结构 | ||
1.一种免封装LED结构，其特征在于，包括有：
一基座，在表面覆设有N、P的电极；
至少一长晶基板，设置在基座的具有电极的一侧，该长晶基板至少于一侧面布设有多个发光晶元；
一具有荧光粉及无机粉的多孔隙烧结荧光体，覆设于发光晶元的光源出光路径上。
2.如权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，该长晶基板于一端插入基座而与基座呈垂直设置，且发光晶元设于其中一侧面。
3.如权利要求2所述的免封装LED结构，其特征在于，该长晶基板上的发光晶元完全被多孔隙烧结荧光体所完全包覆。
4.如权利要求2所述的免封装LED结构，其特征在于，该长晶基板在非具有发光晶元的侧面上覆设有烧结荧光体。
5.如权利要求2所述的免封装LED结构，其特征在于，该长晶基板分别在具有发光晶元的侧面，以及非具有发光晶元的侧面，均分别覆设有烧结荧光体。
6.如权利要求2所述的免封装LED结构，其特征在于，该基座设在一灯泡的灯座上，且在长晶基板的上方罩设有玻璃灯罩。
7.如权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，该长晶基板为偶数根。
8.如权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，该长晶基板为奇数根。
9.如权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，长晶基板平行于基座而横置该基座上，的长晶基板一侧面与基座贴合，在该长晶基板的外侧面布设有多个发光晶元，且在该外侧面上覆设着烧结荧光体。
10.如权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，烧结荧光体内的孔隙直接或间接穿透烧结荧光体。
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