[实用新型]影像传感器封装结构

权利要求书

1.一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括： 

影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的第一焊盘； 

空腔壁，位于影像感应区和第一焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔； 

金属凸点，位于所述第一焊盘上； 

位于影像传感器芯片上的PCB基板，所述PCB基板中具有贯穿PCB基板的第一开口，所述第一开口的周围的PCB基板上具有第二焊盘，所述PCB基板的远离第二焊盘的表面上具有镜头模组，所述PCB基板上的第二焊盘与影像传感器芯片上的第一焊盘通过金属凸点键合。 

2.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，所述镜头组件包括透镜和透镜支架。 

3.如权利要求2所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述透镜的位置对应于PCB基板的第一开口的位置，所述第一开口的尺寸大于空腔壁的尺寸。 

4.如权利要求3所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁的高度大于所述金属凸点的高度。 

5.如权利要求4所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁高于金属凸点顶部的高度为10～50微米。 

6.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述第一开口的尺寸小于空腔壁的尺寸。 

7.如权利要求6所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁的高度小于所述金属凸点的高度，所述空腔壁与PCB板的表面接触。 

8.如权利要求6所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁的高度大于所述金属凸点的高度，第一开口两侧的PCB板内形成有凹槽，凹槽的位置与空腔壁的位置对应，所述金属凸点的高度与凹槽的深度之和大 于空腔壁的高度，所述空腔壁位于凹槽内且与凹槽的底部接触。 

9.如权利要求6所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述第一开口两侧的PCB基板上形成有凸块，空腔壁与凸块的总高度小于所述金属凸点的高度，所述空腔壁的顶部与凸块相接触。 

10.如权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于，所述空腔壁和影像传感器芯片表面之间具有粘合层。