[实用新型]具有粗化结构的触控面板有效

专利信息
申请号: 201420152132.1 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN203941512U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 葉裕洲;葉宗和;崔久震;廖思凯 申请(专利权)人: 介面光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 结构 面板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种具有粗化结构的触控面板,尤指一种采用金属感应电极(metal mesh)的触控面板中,用来抗眩光的粗化结构。

背景技术

触控面板产业技术发展快速推演,ITO(铟锡氧化物)这个透明导电感测材料的应用需求因触控面板火红而跟着水涨船高,而触控面板结构从G/G双层玻璃、蜕变为单片玻璃(包括OGS、Touch on Lens、In-cell、On-cell等等),并且薄膜技术(G1F或G/F/F)重返主流,使触控技术领域呈现多主流局面,原本外界看好OGS最有机会成为大尺寸触控应用市场的主流技术,不过,在大尺寸应用上,OGS会遇到贴合合格率降低的问题,若能采薄膜方案,如平板用的GF1或GF2,甚至都不用玻璃的保护盖(Cover Lens),也就是将单层玻璃的OGS(One Glass Solution)改为单层薄膜的OPS(One Plastic Solution),自然更为理想。

然而,传统的氧化铟锡(ITO)薄膜价格高昂,来源大部分受控于日厂,在价格竞争上有瓶颈,加上表面电阻值高,容易影响到驱动IC的演算速度,导电性较不适合应用在中大尺寸触控面板上,包括:NB、PC,目前中大尺寸触控面板大多仍采用OGS单片玻璃触控技术、G/G双片玻璃触控面板技术,而在GF1或GF2的方案,ITO薄膜的片电阻值因高到让触控IC跑不动,而OPS的方案,在制程上会遭到ITO溅镀程序温度过高(约300℃)的问题,会让薄膜变形及不透明,使得ITO在大尺寸应用上,无法采用更轻薄的塑胶材料,故当触控应用走向中大尺寸,甚至是弯曲式、可挠性应用时,ITO的应用限制就明显浮现了,因此,同样瞄准不同尺寸触控应用市场、并挟成本竞争力而来的新一代触控技术Metal Mesh(金属网格)已正在加紧酝酿,预料成为OGS未来在大尺寸应用发展的头号劲敌。

所谓Metal Mesh属于一种导电材料,形状看起来就像极细金属线组成的交错网格状,也就是把金属线做在触控传感器(sensor)(底材仍是PET薄膜之类)上面,目的在于用来取代传统ITO Film、ITO薄膜等导电材料,Metal Mesh近来的所以被视为是下一阶段的重要触控技术,主因是Metal Mesh具备低阻抗优势、其阻抗大约仅5-10Ω,而玻璃触控感测器的阻抗大约是50-100Ω,薄膜触控感测器阻抗甚至达到150Ω,阻抗太高则杂讯就会比较多,也即信号源干扰较多,故业界发展出改用金属导线作为感应电极的金属网格技术(metal mesh),因金属具有比ITO更好的电导率且成本较低,然因金属非透明体,触控面板使用金属感应电极将产生使用者可视性,及金属反光眩光,影响视觉效果。

请参阅图1所示为采用现有金属网格(metal mesh)触控显示面板的技术中,其依序包含有一液晶显示模块16、一第一光学胶15、一金属网格的触控基板10(metal mesh touch panel)、一分别设于金属网格的触控基板的上、下金属电极101/102、一第二光学胶11、一抗眩光膜12(Anti-glare film)、一第三光学胶13与一上盖基板14(cover lens),除基板反光外,触控基板中的金属电极也会产生金属反光,与前述基板反光结合,干扰更甚,使得人眼更容易观察到金属电极的干涉现象且容易视觉疲劳,而造成显示品质下降的问题,故其需要额外添加一层抗眩光处理(Anti-Glare)膜,以降低金属电极与基板本身造成的反光

然而,现有采用抗眩光处理膜可能会增加触控面板的厚度,并且影响到透光区的透光性,也无法进一步有效降低生产成本。

实用新型内容

有鉴于此,为改善上述的问题,本实用新型提供一种具有粗化结构的触控面板,以解决现有技术所存在的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种具有粗化结构的触控面板,其特征在于,其包含有:

一触控基板,其是在至少一表面形成有金属电极;

一上盖基板,其设于该触控基板上;

一粗化结构,其设于该上盖基板邻近于该触控基板的表面;

其中,该粗化结构的平均粗糙度介于0.001μm~0.2μm之间且厚度介于1nm~10μm之间。

其中:该粗化结构的平均粗糙度介于0.02μm~0.1μm之间。

其中:该粗化结构的厚度介于50nm~2μm之间。

其中:该粗化结构的截面型态为三角形、梯形、方形、长方形、山丘形、圆形、绒毛形或不规则形。

其中:该粗化结构是该上盖基板经表面加工处理直接产生。

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