[实用新型]具有粗化结构的触控面板

权利要求书

1.一种具有粗化结构的触控面板，其特征在于，其包含有： 

一触控基板，其是在至少一表面形成有金属电极； 

一上盖基板，其设于该触控基板上； 

一粗化结构，其设于该上盖基板邻近于该触控基板的表面； 

其中，该粗化结构的平均粗糙度介于0.001μm～0.2μm之间且厚度介于1nm～10μm之间。 

2.根据权利要求1所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构的平均粗糙度介于0.02μm～0.1μm之间。 

3.根据权利要求1所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构的厚度介于50nm～2μm之间。 

4.根据权利要求1所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构的截面型态为三角形、梯形、方形、长方形或圆形。 

5.根据权利要求1所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构是该上盖基板经表面加工处理直接产生。 

6.根据权利要求1所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构是在该上盖基板的表面额外形成一具有表面结构的粗化结构。 

7.根据权利要求5所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构是以化学蚀刻方式或物理研磨方式在该上盖基板的表面形成。 

8.根据权利要求6所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构是以一电解还原方式、一电弧氧化方式、一溅镀配合蚀刻方式、一电浆融解喷涂方式、一电浆辅助化学气相沉积方式、一自组装沉积方式、一电泳沉积方式、一刮刀/旋转涂布/浸镀方式、一溅镀配合热退火方式或一涂布配合热退火方式形成于上盖基板的表面。 

9.根据权利要求8所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：以该自组装沉积或该电泳沉积方式或该刮刀/旋转涂布/浸镀方式形成于该上盖基板的该粗化结构，其结构为一粒子嵌入型态或一粒子突出型态。 

10.根据权利要求8所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化结构材料为金属材料或非金属材料。 

11.根据权利要求8所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该粗化 结构材料为高分子材料、陶瓷材料或氧化物材料。 

12.根据权利要求1所述的具有粗化结构的触控面板，其特征在于：该触控基板与该上盖基板之间还具有一光学胶，其用来贴附并填补于该粗化结构的表面。