[实用新型]一种激光制造透明电路板装置有效
| 申请号： | 201420132083.5 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203801151U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王述强;李志丹;张宇阳;张爽 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101400 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 制造 透明 电路板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成；所述外壳为气密外壳；所述打印平台还包括精密升降装置；所述金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；所述激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。
2.根据权利要求1所述的一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：所述保护性气体供给装置可提供的保护性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)等惰性气体，也可以为氮气。
3.根据权利要求1所述的一种激光制造透明电路板装置，其特征在于：所述打印平台可以为高透光的透明玻璃，也可以为镂空形式。
4.根据权利要求1所述的一种激光制造透明电路板装置置，其特征在于：所述激光发射装置带有F-Theta场镜。
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