[实用新型]一种多场效晶体管集成模块有效
申请号: | 201420113490.1 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN203774320U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 周华丰;张文华;马关金 | 申请(专利权)人: | 杭州明果教育咨询有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/373 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多场效 晶体管 集成 模块 | ||
1. 一种多场效晶体管集成模块,包括一组金属氧化物半导体场效应管(1)、敷铜陶瓷板(2)、散热器(3),金属氧化物半导体场效应管(1)安装在敷铜陶瓷板(2)上,其特征在于敷铜陶瓷板(2)、散热器(3)之间配合设置导热硅脂层(4),所述的导热硅脂层(4)厚度为50-150um。
2. 如权利要求1所述的一种多场效晶体管集成模块,其特征在于金属氧化物半导体场效应管(1)、敷铜陶瓷板(2)及散热器(3)外部配合设置外壳,外壳将敷铜陶瓷板(2)、散热器(3)紧压配合。
3. 如权利要求1所述的一种多场效晶体管集成模块,其特征在于所述的导热硅脂层(4)均匀涂敷在敷铜陶瓷板(2)底面上,敷铜陶瓷板(2)紧压导热硅脂层(4)使其与散热器(3)接触面紧密接触。
4. 如权利要求1所述的一种多场效晶体管集成模块,其特征在于所述的导热硅脂层(4)厚度为80-120um。
5. 如权利要求1所述的一种多场效晶体管集成模块,其特征在于所述的导热硅脂层(4)厚度为100-110um。
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