[实用新型]用于真空交换仓的减压防尘装置及真空交换仓

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别涉及一种用于真空交换仓的减压防尘装置及真空交换仓。

背景技术

随着半导体技术的发展，半导体器件越来越小，随之晶圆上的图案也越做越小。为了保证晶圆上图案的精准性，晶圆制作过程中需要抽取制作中的晶圆测量关键尺寸（Critical Dimension，简称CD）。

通常，采用关键尺寸扫描电镜（Critical Dimension Scanning Electronic Microscope，简称CDSEM）测量制作在晶圆上的图形的关键尺寸。关键尺寸扫描电镜机台测试环境要求真空状态下进行，其通常包括测试机台以及与测试机台连通的真空交换仓（Exchange Chamber，简称XC），大气环境中的晶圆进入测试机台之前，需要先经过真空交换仓进行抽真空，当达到一定真空度时，测试机台的腔体开放，晶圆被送到测试机台上测量尺寸。在测量完毕后，晶圆同样被送到真空交换仓，测试机台的腔体关闭，这时向真空交换仓通氮气，真空交换仓内真空度被破坏，达到常压时，晶圆被送出真空交换仓，新的晶圆进来准备测量。

图1是现有技术中真空交换仓的结构试图。如图1所示，当通入氮气时，阀门102打开，由于气体是从大气环境中经进气管道101进入真空环境，气体瞬间冲入真空交换仓内，冲击力比较大。氮气瞬间释放产生的冲力时常会将气路里积聚的颗粒或者由于阀门102开关闭合造成的碎屑或异物104吹到晶圆10表面。因为进气管道101位于晶圆10中心位置上方，从而在晶圆中心出现异物不良缺陷。

为解决上述问题，尝试在真空交换仓的上盖100上加装第一过滤网103，但是由阀门102损耗产生的摩擦粉末较为细小，第一过滤网103的网孔较大，难以阻挡其掉落，仍然不能杜绝此异物不良缺陷的产生。因而，如何在真空交换仓泄压时避免异物落到晶圆上成为重要的课题。

发明内容

本实用新型的目的是解决真空交换仓在泄压时异物落到晶圆上导致出现异物不良缺陷的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于真空交换仓的减压防尘装置，包括进气单元、托盘以及挡板；所述进气单元的一端与所述真空交换仓的进气管道连接，另一端伸入到所述托盘中；所述挡板设置在所述托盘的开口端上，所述挡板上设置有挡板过滤单元。

可选的，所述进气单元包括连接端以及套筒，所述连接端与所述真空交换仓的进气管道连接，所述套筒与所述连接端连接并伸入到所述托盘中，所述套筒与所述挡板共同封闭所述托盘的开口。所述连接端的外表面设置有螺纹，通过螺纹与所述真空交换仓的进气管道连接。所述套筒通过支柱固定在所述托盘中，所述托盘为圆盘状，所述套筒为圆筒形。

可选的，所述进气单元还包括设置于所述连接端与所述套筒之间的密封单元，所述密封单元为垫圈。

可选的，所述挡板的表面设置有若干孔洞，每个孔洞处设置有所述挡板过滤单元，所述挡板过滤单元包括第一漏斗状主体以及设置于所述第一漏斗状主体上的第一过滤网，所述第一漏斗状主体的大口径端朝上、小口径端朝下，所述大口径端与所述孔洞密闭连接，所述挡板的孔洞均匀分布。

可选的，所述用于真空交换仓的减压防尘装置还包括进气过滤单元，所述进气过滤单元设置于所述进气单元内，所述进气过滤单元包括第二漏斗状主体以及设置于所述第二漏斗状主体上的第二过滤网，所述第二漏斗状主体的大口径端与所述进气单元固定连接，所述进气过滤单元设置于套筒内，所述第二漏斗状主体的大口径端与所述套筒固定连接。

根据本实用新型的另一面，还提供一种真空交换仓，包括上盖和伸入所述上盖的进气管道，还包括上述的用于真空交换仓的减压防尘装置，所述真空交换仓的上盖与用于真空交换仓的减压防尘装置连接。

与现有技术相比，本实用新型的用于真空交换仓的减压防尘装置，使气体经进气单元流入托盘，并向上经挡板上的挡板过滤单元后流出，气体在真空减压仓内迂回流动，可减少气体对晶圆的冲击，并且气体中夹杂的颗粒经过沉降以及挡板过滤单元的过滤后，落到晶圆上的机会大大减低。

进一步的，所述进气单元中还设置有进气过滤单元，所述进气过滤单元增加了气体的过滤、沉降次数，同时降低了气体速度，在泄压初期减少气体对晶圆的冲击，有效避防止出现异物不良缺陷。

附图说明

图1是现有技术中真空交换仓的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的真空交换仓的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的用于真空交换仓的减压防尘装置的结构示意图；