[实用新型]用于真空交换仓的减压防尘装置及真空交换仓有效
申请号: | 201420103374.1 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN203800026U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 顾烨;木建秀 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 真空 交换 减压 防尘 装置 | ||
1.一种用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,包括进气单元、托盘以及挡板;所述进气单元的一端与所述真空交换仓的进气管道连接,另一端伸入到所述托盘中;所述挡板设置在所述托盘的开口端上,所述挡板上设置有挡板过滤单元。
2.如权利要求1所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述进气单元包括连接端以及套筒,所述连接端与所述真空交换仓的进气管道连接,所述套筒与所述连接端连接并伸入到所述托盘中,所述套筒与所述挡板共同封闭所述托盘的开口。
3.如权利要求2所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述连接端的外表面设置有螺纹,通过螺纹与所述真空交换仓的进气管道连接。
4.如权利要求2所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述套筒通过支柱固定在所述托盘中,所述托盘为圆盘状,所述套筒为圆筒形。
5.如权利要求2所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述进气单元还包括设置于所述连接端与所述套筒之间的密封单元。
6.如权利要求5所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述密封单元为垫圈。
7.如权利要求1所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述挡板的表面设置有若干孔洞,每个孔洞处设置有所述挡板过滤单元,所述挡板过滤单元包括第一漏斗状主体以及设置于所述第一漏斗状主体上的第一过滤网,所述第一漏斗状主体的大口径端朝上、小口径端朝下,所述大口径端与所述孔洞密闭连接。
8.如权利要求7所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,所述挡板的孔洞均匀分布。
9.如权利要求1所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于,还包括进气过滤单元,所述进气过滤单元设置于所述进气单元内,所述进气过滤单元包括第二漏斗状主体以及设置于所述第二漏斗状主体上的第二过滤网,所述第二漏斗状主体的大口径端与所述进气单元固定连接。
10.如权利要求9所述的用于真空交换仓的减压防尘装置,其特征在于, 所述进气过滤单元设置于套筒内,所述第二漏斗状主体的大口径端与所述套筒固定连接。
11.一种真空交换仓,包括上盖和伸入所述上盖的进气管道,其特征在于,还包括如权利要求1至10中任意一项所述的减压防尘装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造