[实用新型]一种柔性显示基板母板有效
申请号: | 201420092369.5 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN203812880U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 谢明哲;谢春燕;刘陆 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/683;H01L21/78 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 母板 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示基板母板。
背景技术
柔性显示技术在近几年有了飞速的发展,由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。无论是濒临消失的阴极射线管(Cathode Ray Tube,简称CRT),还是现今主流的液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD),本质上都属于传统的刚性显示器。与传统的刚性显示器相比,柔性显示器具有诸多优点,例如耐冲击,抗震能力强,重量轻,体积小,携带更加方便等。
柔性显示器主要可分为三种:电子纸(柔性电泳显示)、柔性有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)、以及柔性LCD。其显示基板的制备方法一般包括:在承载基板上形成柔性基底,然后再形成构成显示结构的各膜层等,最后通过激光照射法将柔性基底与硬质的承载基板剥离。
然而,当激光束用于剥离处理时,尽管会对激光束的强度和聚焦深度进行控制,但是由于柔性基底和在柔性基底上形成的显示元件的各图案层都非常薄,激光束的光还是会不可避免的损坏显示元件。此外,由于激光束的光束面积有限,在剥离时,需通过移动激光束来将所述柔性基底和硬质的承载基板逐渐的剥离,这样的话会导致柔性基底和所述承载基板剥离不均的现象。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种柔性显示基板母板,可在柔性基底和承载基板的分离时,避免对位于柔性基底上的显示元件造成损坏,并避免分离不均的现象。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种柔性显示基板母板,包括:承载基板;
设置在所述承载基板上的加热用图案层,所述加热用图案层包括间隔排列的多个区域块;
设置在所述加热用图案层上的柔性基底,和设置在所述柔性基底上的显示元件;
其中,所述柔性基底的面积大于所述加热用图案层的面积。
可选的,所述加热用图案层还包括与每个所述区域块连接的至少两个凸出部分,所述凸出部分用于给所述区域块提供电压。
进一步可选的,所述加热用图案层的材料包括金属单质、合金、金属氧化物中的至少一种。
可选的,任一个所述区域块对应一个待形成的预定尺寸的柔性显示基板;其中,所述柔性显示基板包括与所述区域块对应的所述柔性基底和设置在所述柔性基底上的所述显示元件。
可选的,任一个所述区域块对应两个或两个以上待形成的预定尺寸的柔性显示基板;其中,所述柔性显示基板包括与所述区域块对应的部分所述柔性基底和设置在所述柔性基底上的所述显示元件。
基于上述,可选的,所述显示元件包括:薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管的漏极电连接的像素电极。
进一步的,所述显示元件还包括公共电极。
可选的,所述显示元件包括:薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管的漏极电连接的阳极、以及有机材料功能层和阴极;所述母板还包括柔性封装层。
本实用新型实施例提供了一种柔性显示基板母板,该柔性显示基板母板包括:承载基板;设置在所述承载基板上的加热用图案层,所述加热用图案层包括间隔排列的多个区域块;设置在所述加热用图案层上的柔性基底,和设置在所述柔性基底上的显示元件;其中,所述柔性基底的面积大于所述加热用图案层的面积;利用所述加热用图案层对所述柔性基底进行加热,并进行切割,将与所述区域块对应的所述柔性基底与所述承载基板所述加热用图案层剥离,形成柔性显示基板。
通过控制加热用图案层施加在所述柔性基底的热量,可以使到达柔性基底的热能仅渗透到柔性基底与所述加热用图案层接触的底部的一定厚度,从而在使与所述加热用图案层的区域块对应的所述柔性基底的底部由于受热材料分解而与所述承载基板分离的基础上,避免对柔性基底上方的显示元件造成损坏,并且可以节省能耗。
此外,当对加热用图案层加热时,所述加热用图案层的每个区域块可以均匀的将热量施加在与之对应的柔性基底,从而使与每个区域块对应的所述柔性基板和所述承载基板实现均匀的分离。在此基础上,由于所述加热用图案层的每个区域块都是相互独立的,因此,可以通过向任一个区域块进行加热,来分区块的依次使与区域块对应的承载基板和柔性基底分离,从而避免大面积分离时的分离不均。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的