[实用新型]芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于处理半导体器件的设备，特别是涉及一种芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置。

背景技术

芯片键合（die bond）设备在固定晶圆（wafer）过程中，有时候会因为顶针或真空吸嘴损坏等常见故障吸不起芯片。因此需要为其配备芯片无法吸起（miss chip）报警功能，避免设备继续工作导致芯片和框架等原材料的损失。

一种传统的芯片无法吸起报警功能采用的是光学敏感原理，其结构为芯片键合设备的焊头上部分安装光敏管，焊嘴下方安装发光管。发光管的发光方向正对光敏管，利用光学对射，根据光敏管是否接收到发光管发射的光线产生高/低电平来判断是否吸起芯片及焊头是否被堵塞。

然而，生产过程中空气中的尘埃会进入焊头，污染光敏管使光感应灵敏度降底甚至失效，乃至经常产生误报。而光敏管的清洁步骤复杂，拆装难度大，严重影响生产效率。且频繁的清洁容易损坏价格较为昂贵的光敏管。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置。

一种芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置，包括真空传感器、真空过滤器以及芯片吸起判断电路；所述真空传感器设于焊头支架上，用于感应焊头的吸嘴的真空度，在感应到真空状态和感应到非真空状态时，分别输出高电平和低电平；所述真空过滤器用于防止空气中的颗粒进入真空传感器内；所述芯片吸起判断电路与所述真空传感器和芯片键合设备电性连接，用于在所述焊头向芯片移动准备吸起芯片时判断真空传感器感应到的状态，若为真空状态则报警并向所述芯片键合设备发送停止工作信号；还用于在所述焊头往粘片方向移动时判断真空传感器感应到的状态，若为非真空状态则报警并向所述芯片键合设备发送停止工作信号。

在其中一个实施例中，所述芯片吸起判断电路包括电源输入单元、吹气信号拾取单元、顶针顶起信号拾取单元、停止工作信号发送单元及与这些单元全部电性连接的单片机；所述电源输入单元用于为所述芯片吸起判断电路供电，所述吹气信号拾取单元用于拾取所述芯片键合设备的吹气信号，所述顶针顶起信号拾取单元用于拾取芯片键合设备的顶针的顶起信号；所述单片机与所述真空传感器电性连接，用于在拾取到吹气信号和顶起信号后根据真空传感器输出的电平判断感应到的状态，若为真空状态则报警并向所述芯片键合设备发送停止工作信号；所述单片机还用于在拾取到吹气信号和顶起信号后进行延时，延时结束后根据真空传感器输出的电平判断感应到的状态，若为非真空状态则报警并向所述芯片键合设备发送停止工作信号。

在其中一个实施例中，所述芯片吸起判断电路还包括多个光电耦合器，用于将所述芯片吸起判断电路与芯片键合设备的电路进行信号隔离，所述吹气信号拾取单元、顶针顶起信号拾取单元及停止工作信号发送单元均包括一光电耦合器。

上述芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置，采用真空传感器实现芯片无法吸起的报警功能，由于配备了真空过滤器，只需要定期清洁真空过滤器就能确保无法吸起报警功能的正常运行，因此可靠性高、易于维护。

附图说明

图1是一实施例中芯片吸起判断电路的电路框图；

图2是一实施例中芯片吸起判断电路20的电路原理图；

图3是图2中电源输入单元的局部放大图；

图4是图2中吹气信号拾取单元的局部放大图；

图5是图2中顶针顶起信号拾取单元的局部放大图；

图6是图2中停止工作信号发送单元的局部放大图；

图7是图2中单片机的局部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。