[实用新型]光电子集成芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201420040487.1 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203707560U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 成璇璇;樊士彬;黄国涛;李凤 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电子 集成 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电子集成芯片的封装结构，其特征在于，包括金属管壳、集成芯片、射频过渡块、直流过渡块以及芯片过渡块；
所述集成芯片、所述射频过渡块、所述直流过渡块以及所述芯片过渡块均装设于所述金属管壳内，所述集成芯片贴附于所述芯片过渡块上的金锡焊料区域，
所述射频过渡块和所述直流过渡块均电性连接所述集成芯片，且所述直流过渡块设于所述射频过渡块的正上方，所述直流过渡块与所述射频过渡块之间设有垫块。
2.如权利要求1所述的光电子集成芯片的封装结构，其特征在于：所述直流过渡块与所述射频过渡块的相对两面均镀金。
3.如权利要求1所述的光电子集成芯片的封装结构，其特征在于：所述射频过渡块上设有多个过孔。
4.如权利要求1所述的光电子集成芯片的封装结构，其特征在于：所述光电子集成芯片的封装结构还包括一钨铜热沉，所述钨铜热沉设于所述金属管壳内，所述钨铜热沉上方设有准直透镜和聚焦透镜，所述准直透镜和所述聚焦透镜之间设有隔离器。
5.如权利要求4所述的光电子集成芯片的封装结构，其特征在于：还包括光纤组件，所述光纤组件与所述准直透镜、所述聚焦透镜位于同一直线上，且固定于所述钨铜热沉上。
6.如权利要求4所述的光电子集成芯片的封装结构，其特征在于：所述钨铜热沉下方设有半导体制冷器，所述半导体制冷器位于所述金属管壳内。
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