[发明专利]一种金合金靶材及其制备方法有效
| 申请号： | 201410836351.6 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104561639A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张国清;郭菲菲;黄小凯;黄晓猛 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 及其 制备 方法 | ||
1.一种金合金靶材，其特征在于，该靶材由以下含量的成分组成：Ge 9.5～13.5wt％，Ni 4.2～5.8wt％和Au余量。
2.一种金合金靶材的制备方法，其特征在于，采用“离心铸造-热压-机械加工”方法，包括以下步骤：
(1)备料：选择原料，其中纯度99.99％的金、纯度99.99％的镍、单晶锗；按照各组分的质量百分比称取原料，其中，Ge 9.5～13.5wt％，Ni 4.2～5.8wt％和Au余量；
(2)离心铸造：将称好的金、镍、锗原料放入离心铸造机的石英坩埚中，抽真空，采用超音频感应熔炼，金属全熔后甩入石墨模，铸成矩形板坯；
(3)热压：将得到的板坯加热至245℃～255℃，采用万吨压机持续压1-3min，压力维持在180MPa～200MPa；
(4)机械加工：将热压后的板坯进行铣床加工，先采用硬质合金铣刀将板材长、宽、厚尺寸分别铣至比成品尺寸大0.5mm，再用金刚石铣刀进行精加工，最后加工至成品尺寸。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中离心铸造真空度不低于1.0×10-1Pa。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中离心浇铸温度为645℃～655℃，甩臂速度为30r/min～35r/min。
5.一种金合金靶材，其特征在于，该靶材是采用如权利要求2-4中任一项所述的方法制备的。
6.根据权利要求1或5所述的金合金靶材作为GaAs基半导体器件磁控溅射镀膜材料的应用。
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