[发明专利]一种通讯设备金属外壳及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯设备金属外壳及其制备方法。

背景技术

对于手机、平板电脑、笔记本电脑等类似的便携式电子通讯设备，与塑 胶外壳相比，金属外壳具有更加美观，更具质感，同时耐磨耐划伤等性能更 加优越的特点，因此无论是从厂商还是用户的角度，大面积采用金属外壳已 成为今后的发展趋势。但是在现有技术中，由于电磁波不能穿透金属，因此 电子通讯设备在设计时只能采用非金属外壳，或采用金属外壳时需要在天线 处用非金属材质进行隔断，从而使得电子通讯设备在外观设计上受到极大的 限制。

现有技术中，为实现在采用金属外壳的前提下，保证通讯设备的正常通 讯，通常采用在设备内部的天线所对应部位的金属外壳上开设缝隙，保证天 线能正常工作。但金属外壳缝隙处强度低易损坏变形，需通过工艺在金属外 壳底部结合一层塑胶支撑件，起到防止变形、增加强度的作用。由于狭缝宽 度极小，所以可以通过阳极氧化、微弧氧化、电泳和喷涂等表面装饰层的覆 盖，实现外壳缝隙处肉眼不可见，从而使该外壳外观显示为全金属质感。又 因为缝隙处为非金属材质，将电子通讯设备天线设计在缝隙处，可使电磁波 通过，不会屏蔽天线辐射。

目前将金属和树脂相结合的方法主要有两种，一种是利用胶粘剂，通过 化学胶粘剂分别与金属和树脂作用，从而将两者结合到一起。第二种就是在 模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂，熔融的材料与嵌件结合固 化，制成一体化产品(即常见的嵌件成型，insertmolding)。但是，采用胶 粘剂的方法，由于胶粘剂的耐酸耐碱性能差，产品无法进行后续的表面装饰。 同时胶粘剂有一定的厚度，对于复杂形状区域不适用，无法实现金属与树脂 的无缝结合，而嵌件成型工艺，结合力较弱，且所加工的有些狭缝区域缝之 间的间隙很小，该工艺无法保证塑料与狭缝区域的结合力。

发明内容

本发明的目的在于克服塑料支撑层与金属基体结合力弱的问题，提供一 种塑料支撑层与金属基体结合力高，且具有外观一体化的效果的通讯设备金 属外壳及其制备方法。

本发明的发明人意外发现，通过本发明的技术能在金属表面形成独特的 立体孔洞结构，树脂可直接注塑至孔洞内，即可得到结合力良好的产品，不 需增加额外基团产生放热反应，对树脂也没有特殊要求，适用范围更广，由 此完成了本发明。

也即，本发明提供了一种通讯设备金属外壳，其中，该通讯设备金属外 壳包括：具有一条以上狭缝的金属基体、至少位于所述金属基体的内表面的 阳极氧化膜层及形成于所述阳极氧化膜层上的塑料支撑层；其中，所述阳极 氧化膜层包括与金属基体接触的阻挡层及位于阻挡层外表面的疏松层，所述 疏松层中含有疏松层微孔，所述疏松层微孔的孔径为10nm-800um，所述阻 挡层中含有阻挡层微孔，所述阻挡层微孔的孔径为10nm-800um。

本发明还提供一种通讯设备金属外壳的制备方法，其中，该方法包括以 下步骤，

1)提供金属基体，所述金属基体上开设有一条以上的狭缝；

2)对所述金属基体进行阳极氧化，得到表面含有阳极氧化膜层的金属 基体；

3)对所述表面含有阳极氧化膜层的金属基体进行粗化处理，所述粗化 处理包括：将所述表面含有阳极氧化膜层的金属基体浸入刻蚀液中进行刻蚀 处理，其中，所述刻蚀液中H⁺浓度为0.55-5.5mol/L，所述蚀刻液中含有氯 离子和/或磷酸根离子；

4)在经过粗化处理后的金属基体内表面注塑树脂，形成塑料支撑层。

本发明还提供一种通过上述方法制备而得到的通讯设备金属外壳。

根据本发明的通讯设备金属外壳的制备方法，通过将开设有狭缝的金属 基体进行阳极氧化后，进一步进行粗化处理，在金属基体内表面形成独特的 立体孔洞结构，然后再在金属基体内表面注塑树脂形成塑料支撑层，树脂可 直接注塑至孔洞内，由此能够显著提高塑料支撑层与金属基体的结合力，提 高金属外壳的强度；进而通过所述塑料支撑层填充所述狭缝，能够更进一步 地提高塑料支撑层与金属基体的结合力。另外，注塑得到的塑料支撑层能够 对金属基体提供支撑，防止在表面装饰过程中，金属基体发生变形，由此能 够在表面装饰工艺后，能够保证金属外壳外观上的平整一致性，形成外观一 体化的效果。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式