[发明专利]一种通讯设备金属外壳及其制备方法

权利要求书

1.一种通讯设备金属外壳，其特征在于，该通讯设备金属外壳包括： 具有一条以上狭缝的金属基体、至少位于所述金属基体的内表面的阳极氧化 膜层及形成于所述阳极氧化膜层上的塑料支撑层；

其中，所述阳极氧化膜层包括与金属基体接触的阻挡层及位于阻挡层外 表面的疏松层，所述疏松层中含有疏松层微孔，所述疏松层微孔的孔径为 10nm-800um，所述阻挡层中含有阻挡层微孔，所述阻挡层微孔的孔径为 10nm-800um。

2.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其中，所述疏松层微孔 的孔径为10nm-500um，所述阻挡层微孔的孔径为10nm-500um；

优选地，所述疏松层微孔的孔径为10nm-100um，所述阻挡层微孔的孔 径为10nm-200um。

3.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其中，所述疏松层的厚 度为100nm-100um，所述阻挡层的厚度为50nm-5um。

4.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其中，所述疏松层微孔 及阻挡层微孔相互连通。

5.根据权利要求1或4所述的通讯设备金属外壳，其中，所述塑料支 撑层填充所述阳极氧化膜层上的疏松层微孔和阻挡层微孔并与所述金属基 体结合。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的通讯设备金属外壳，其中，所 述金属基体还包括与阻挡层接触的腐蚀层，所述腐蚀层中含有金属腐蚀孔， 所述金属腐蚀孔的孔径为10nm-1mm；

优选地，所述金属腐蚀孔的孔径为10nm-800um；

更优选地，所述金属腐蚀孔的孔径为10nm-600um。

7.根据权利要求6所述的通讯设备金属外壳，其中，所述腐蚀层的厚 度为10nm-200um。

8.根据权利要求7所述的通讯设备金属外壳，其中，所述疏松层微孔、 阻挡层微孔及金属腐蚀孔相互连通。

9.根据权利要求8所述的通讯设备金属外壳，其中，所述塑料支撑层 填充所述阳极氧化膜层上的疏松层微孔、阻挡层微孔以及所述腐蚀层上的金 属腐蚀孔并与所述金属基体结合。

10.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其中，所述狭缝宽度为 15-500um，狭缝长度为0.1-500mm，相邻两条狭缝之间的间距为0.1-10mm。

11.根据权利要求10所述的通讯设备金属外壳，其中，所述塑料支撑 层至少填充所述狭缝的一部分。

12.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其中，所述金属基体为 铝合金基材或铝基材。

13.根据权利要求1所述的通讯设备金属外壳，其中，所述通讯设备金 属外壳还包括形成于金属基体外表面上的装饰层。

14.一种通讯设备金属外壳的制备方法，其特征在于，该方法包括以下 步骤，

1)提供金属基体，所述金属基体上开设有一条以上的狭缝；

2)对所述金属基体进行阳极氧化，得到表面含有阳极氧化膜层的金属 基体；

3)对所述表面含有阳极氧化膜层的金属基体进行粗化处理，所述粗化 处理包括：将所述表面含有阳极氧化膜层的金属基体浸入刻蚀液中进行刻蚀 处理，其中，所述刻蚀液中H⁺浓度为0.55-5.5mol/L，所述蚀刻液中含有氯 离子和/或磷酸根离子；

4)在经过粗化处理后的金属基体内表面注塑树脂，形成塑料支撑层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述狭缝宽度为15-500um， 狭缝长度为0.1-500mm，相邻两条狭缝之间的间距为0.1-10mm。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，步骤1)中，通过在所述金属 基体上进行切割，形成缝隙；所述切割方法选自激光切割、电子束切割、水 切割或线切割中的一种。