[发明专利]一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板

说明书

本发明涉及一种有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及铝基板。所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：缩合型硅树脂100份；催化剂0.0001～2份；助剂0.001～10份。所述有机硅树脂组合物具有高耐热性、无卤无磷阻燃、与铜箔有较好的剥离强度以及低膨胀系数等优点，可用于制备高性能印制电路用预浸料、层压板及铝基板。

技术领域

本发明涉及一种有机硅树脂组合物，具体涉及一种高耐热、无卤无磷和低热膨胀系数的有机硅树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及铝基板。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，PCB越来越向高密度、高可靠、多层化、低成本和自动化连续生产的方向发展，对PCB用基板的耐热性及可靠性提出了更高的要求。而一直以来以环氧树脂为主体的FR-4由于耐高温性差的缺点，在要求耐高温以及高可靠性电路的应用已经力不从心。

硅树脂是一种热固性树脂，其最突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。这主要是由于硅树脂是以Si-O-Si为骨架，因此分解温度高，可在200-250℃下长期使用而不分解或变色，并且配合耐热填料能耐更高温度。

同时硅树脂具有优异的电绝缘性能，由于硅树脂不含极性基团，故其介电常数及介电损耗角正切值在宽广的温度范围及频率范围内变化很小，同时硅树脂具有优越的电气绝缘性。由于硅树脂的可碳化成分较少，故其耐电弧及耐电晕性能也十分突出。硅树脂具有突出的耐候性，是任何一种有机树脂所望尘莫及的。即使在紫外线强烈照射下，硅树脂也耐泛黄。

目前，为了赋予层压板阻燃性，使用并用溴系阻燃剂的配方。可是，由于近来对环境问题的呼声的提高，渴求不使用卤系化合物的树脂组合物，进一步进行着代替卤系阻燃剂的磷化合物研究。磷化合物在燃烧时也可能产生膦等有毒化合物，因此期望开发出即使不使用卤系化合物和磷化合物也具有阻燃性、且具有低的热膨胀系数的层压板。而硅树脂在不加入卤素及含磷阻燃剂时其本身也具有非常好的阻燃性能。

鉴于硅树脂高耐热、无卤无磷阻燃、兼备优越的电绝缘性能、突出的耐候性能、同时固化完全的硅树脂还具有非常低的热膨胀系数(<2.0％)，配合功能性填料其性能会更加优越。因此，用硅树脂体系制成层压板正好满足市场需求一种高耐热的无卤无磷(高的玻璃化转变温度>200℃，低的Z轴方向的膨胀系数<2.0％)的高性能印制电路用覆铜箔层压板。

发明内容

鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种有机硅树脂组合物，其具有高耐热性、无卤阻燃以及低膨胀系数等优点。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种有机硅树脂组合物，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括：

缩合型硅树脂 100份；

催化剂 0.0001～2份；

助剂 0.001～10份。

所述催化剂的含量例如为0.0005份、0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、0.9份、1.3份、1.7份、1.9份。

所述助剂的含量例如为0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份。

在本发明中，所述缩合型硅树脂主要为甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂或苯基硅树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

在本发明中，所述缩合型硅树脂为脱水缩合、脱醇缩合或脱氢缩合中的任意一种，其反应结构如下所示：