[发明专利]代替背钻去铜的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种代替背钻去铜的工艺方法。

背景技术

随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

印刷电路板板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加印刷电路板中信号传输的损耗，甚至破坏信号传输的完整性，故业内常使用背钻的方式尽可能的减少金属化孔中这一段孔铜部分的长度，以此减轻其对印刷电路板信号传输的影响。使得无用孔铜的长度或者说无用孔铜的最外端到信号层的距离尽可能的短，而且不能钻穿信号层，这是衡量背钻性能的关键指标。

传统的印刷电路板的背钻去铜工艺包括如下步骤：

步骤S01：提供一印刷电路板11如图1所示；

步骤S02：对所述印刷电路板11进行钻孔加工获得通孔13如图2所示；

步骤S03：对钻通孔后的所述印刷电路板11的所述通孔13位置进行电镀加工，具体而言对所述印刷电路板进行沉铜工艺获得铜层15如图3所述；

步骤S04：向已经形成金属层的所述通孔13进行背钻加工，对多于的铜屑151进行磨削如图4所示。

但是，采用上述传统印刷电路板背钻去铜工艺的背钻效率低，背钻深度难以控制，背钻后的所述通孔13会有所述铜屑151残留，直接影响到所述印刷电路板11的品质。另外，在背钻过程中产生大量的热量会使所述印刷电路板11的所述通孔13的孔径发生变化。

发明内容

为了解决上述印刷电路板背钻去铜工艺的背钻效率低、深度难以控制、品质难控制、通孔孔径发生变化的技术问题，本发明提供一种效率高、深度可控制、品质可控制、通孔孔径无变化的代替背钻去铜的工艺方法。

在本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法，所述代替背钻去铜的工艺方法包括以下步骤：

步骤S1：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；

步骤S2：对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；

步骤S3：向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨；

步骤S4：利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述油墨磨掉；

步骤S5：将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3-6mil的区域；

步骤S6：提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻；

步骤S7：重复步骤S6，去除所述通孔内残留的金属屑。

在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤S6完成之后需进行褪掉所述树脂步骤，褪除通孔内的所述油墨。

在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，所述通孔为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种及组合。

在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，在所述步骤S1前需对所述印刷电路板进行清洁及干燥。

在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤S5中的所述干膜为绝缘树脂膜。

优选的，所述步骤S2具体为：

步骤S21：在所述印刷电路板上沉积化学铜；

步骤S22：对沉积化学铜的所述印刷电路板进行整板电镀获得铜层。

优选的，所述步骤S6具体为：

步骤S61：提供所述蚀刻线，将所述印刷电路板接触所述蚀刻线，蚀刻所述铜层；

步骤S62：通过调整蚀刻速度，从而控制蚀刻深度。

与现有技术相比，本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的优点在于：

一、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法运用所述蚀刻线容易控制蚀刻深度，提高了去铜效率和蚀刻精确度，保证了所述印刷电路板的质量。

二、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法利用所述蚀刻线代替背钻技术去铜效率高，并且经蚀刻的部分不会有铜残留，保证了所述印刷电路板的品质。

三、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法在蚀刻过程中相对背钻而言，不会产生热量，进而不会使所述通孔孔径发生变化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：