[发明专利]代替背钻去铜的工艺方法

权利要求书

1.一种代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述代替背钻工艺去铜的方法包括如下步骤：

步骤S1：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；

步骤S2：对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；

步骤S3：向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨；

步骤S4：利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述树脂磨掉；

步骤S5：将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3-6mil的区域；

步骤S6：提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻；

步骤S7：重复步骤S6，去除所述通孔内残留的金属屑。

2.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S6完成之后需进行褪掉所述油墨步骤，褪除通孔内的所述油墨。

3.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述通孔为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种及组合。

4.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，在所述步骤S1前需对所述印刷电路板进行清洁及干燥。

5.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S5中的所述干膜为绝缘树脂膜。

6.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：

步骤S21：在所述印刷电路板上沉积化学铜；

步骤S22：对沉积化学铜的所述印刷电路板进行整板电镀获得铜层。

7.根据权利要求6所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S6具体为：

步骤S61：提供所述蚀刻线，将所述印刷电路板接触所述蚀刻线，蚀刻所述铜层；

步骤S62：通过调整蚀刻速度，从而控制蚀刻深度。