[发明专利]一种交联有机载体导电银浆在审

专利信息
申请号: 201410776836.0 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN104505143A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 王乐乐;刘战 申请(专利权)人: 安徽凤阳德诚科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 方琦
地址: 233122安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 交联 有机 载体 导电
【说明书】:

技术领域

    本发明主要涉及导电银浆领域,尤其涉及一种交联有机载体导电银浆。

背景技术

    传统的导电银浆中采用金属银颗粒作为银浆的主要成分,其导电性也是靠它来实现,它均匀的分散到连结剂中,在印刷前,使浆液构成一定粘度的印料,在印刷后,使银浆的微粒与基材间形成稳定的结合,但是由于银金属价格相对昂贵,所以可以考虑采用银包覆的方式来降低金属银颗粒的成本。

发明内容

本发明目的就是提供一种交联有机载体导电银浆。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种交联有机载体导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:

高分散导电银粉100-109、聚乙烯吡咯烷酮0.1-0.2、丙烯酸树脂10-12、交联剂taic 0.6-1、N,N-亚甲基双丙烯酰胺2-3、甲基丙烯酸甲酯20-30、丁酮3-5、环氧氯丙烷0.1-0.2、月桂酰肌氨酸钠0.7-1、松油醇0.8-1、玻璃粉10-14、醋酸乙烯酯1-2;

所述的高分散导电银粉是由下述重量份的原料组成的:

纳米氧化铝5-10、癸二酸二辛酯0.1-0.2、去离子水300-400、苯乙烯4-7、烷基酚聚氧乙烯醚0.8-1、硅烷偶联剂KH560 1-2、过硫酸铵0.01-0.02、硝酸银131-140、聚乙烯吡咯烷酮1-2、次磷酸钠30-40、三(壬苯基)亚磷酸盐2-3;

将纳米氧化铝、癸二酸二辛酯、硅烷偶联剂KH560混合,500-700转/分搅拌混合20-30分钟,加入苯乙烯、烷基酚聚氧乙烯醚、去离子水重量的30-35%,磁力搅拌40-50分钟,加入过硫酸铵,超声波震荡10-15h,得纳米乳液;

将硝酸银、聚乙烯吡咯烷酮混合,加入剩余的去离子水重量的40-50%,搅拌均匀,得氧化液;

将剩余各原料混合,滴加氨水,调节PH为10-10.5,为还原液;

将上述氧化液滴加到还原液中,滴加完毕后加入纳米乳液,搅拌反应30-50分钟,离心分离,用去离子水和乙醇洗涤3-5 次,烘干,即得。

2、一种如权利要求1所述的交联有机载体导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)将丙烯酸树脂加入到甲基丙烯酸甲酯中,搅拌均匀后加入N,N-亚甲基双丙烯酰胺,升高温度为65-70℃,保温搅拌6-10分钟,加入交联剂taic,升高温度为75-80℃,保温搅拌30-40分钟,冷却至常温,加入醋酸乙烯酯、丁酮,搅拌均匀,得交联有机载体;

(2)将月桂酰肌氨酸钠、松油醇混合,搅拌均匀,加入环氧氯丙烷,40-50℃下搅拌混合6-10分钟,得活性剂;

(3)将高分散导电银粉加入到交联有机载体中,混合均匀,加入活性剂和剩余各原料,高速分散,送入三辊研磨机上进行混合,研磨浆料粒度至8-15 微米,即得成品。

本发明的优点是:

本发明的高分散导电银粉是将纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性;

将丙烯酸树脂、N,N-亚甲基双丙烯酰胺混合,用交联剂taic进行交联反应,可以有效的改善浆料粘性,提高银粉的分散效果;

加入的活性剂可以有效的提高银浆的导电性,改善银浆的印刷质量。

具体实施方式

实施例1

一种交联有机载体导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:

高分散导电银粉109、聚乙烯吡咯烷酮0.2、丙烯酸树脂12、交联剂taic 0.6-1、N,N-亚甲基双丙烯酰胺3、甲基丙烯酸甲酯20、丁酮5、环氧氯丙烷0.1-0.2、月桂酰肌氨酸钠0.7、松油醇0.8、玻璃粉14、醋酸乙烯酯2;

所述的高分散导电银粉是由下述重量份的原料组成的:

纳米氧化铝5、癸二酸二辛酯0.2、去离子水400、苯乙烯4、烷基酚聚氧乙烯醚0.8、硅烷偶联剂KH560 2、过硫酸铵0.02、硝酸银140、聚乙烯吡咯烷酮1、次磷酸钠40、三(壬苯基)亚磷酸盐2;

将纳米氧化铝、癸二酸二辛酯、硅烷偶联剂KH560混合,700转/分搅拌混合30分钟,加入苯乙烯、烷基酚聚氧乙烯醚、去离子水重量的35%,磁力搅拌50分钟,加入过硫酸铵,超声波震荡15h,得纳米乳液;

将硝酸银、聚乙烯吡咯烷酮混合,加入剩余的去离子水重量的50%,搅拌均匀,得氧化液;

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