[发明专利]压印装置与制造物品的方法

说明书

本发明提供压印装置与制造物品的方法，所述压印装置在基板上形成图案，所述压印装置包括：供给单元，其包括排出压印材料的排出口，并且被构造为经由所述排出口将所述压印材料供给到所述基板上；以及生成单元，其被构造为通过利用软X射线照射远离所述模具与所述基板之间的第一空间的第二空间，来生成离子，其中，所述排出口和所述生成单元被布置为夹着所述模具的侧面，并且通过向所述第一空间供给在所述第二空间中生成的所述离子，来去除所述第一空间中的电荷。

技术领域

本发明涉及压印装置与制造物品的方法。

背景技术

压印技术能够形成纳米级精细图案，并且作为一种用于磁存储介质和半导体设备的批量生产的光刻技术正逐渐投入使用。采用压印技术的压印装置使用形成有精细图案(凹凸不平)的模具(印模)作为原版，在诸如硅片或玻璃板等基板上形成图案。压印装置例如利用光固化树脂 (例如，紫外光固化树脂)涂布基板，并且使用模具对树脂进行塑模。利用光(例如，紫外光)照射树脂以使树脂固化，然后将模具与固化的树脂分离，从而在基板上形成树脂图案。

在压印装置中将模具与基板上的固化树脂分离的分离步骤中，在基板上树脂的图案(转印图案)与模具的各表面上可能出现电荷(分离电荷)。分离电荷可能造成转印图案的放电击穿和向模具吸入灰尘(微粒)，从而产生转印图案缺陷。

为了减少分离电荷，日本特许第5137635号公报和日本特开第 2009-286085号公报提出了一种包括抗静电装置(电离器)的压印装置。该压印装置使用利用能够避免灰尘的软X射线进行照射的电离器。

然而，在传统技术中，存在因来自电离器的软X射线照射存在于压印装置内的未固化的树脂，而开始了树脂的聚合反应(固化反应)的问题。当利用树脂涂布(供给)基板的涂布装置被布置在压印装置内时，尤其，在利用软X射线照射排出口时使存在于树脂的排出口中的树脂固化，并且利用树脂对基板的涂布变得不稳定。

发明内容

本发明提供一种在去除包括压印位置的空间中的电荷的方面有利的技术。

根据本发明的第一方面，提供一种压印装置，其在保持基板上的压印材料与模具接触的状态下，利用光进行照射以固化所述压印材料，并且将所述模具与所述固化的压印材料分离，从而在所述基板上形成图案，所述压印装置包括：供给单元，其包括排出所述压印材料的排出口，并且被构造为将所述压印材料供给到所述基板上；以及生成单元，其被构造为通过软X射线对远离包括所述模具与所述基板之间的压印位置的空间的空间的照射，来生成离子，以及气体供给单元，其被构造为向远离包括所述压印位置的空间的空间供给气体，使得通过气体将离子供给到包括所述压印位置的空间，其中，所述排出口和所述生成单元被布置为夹着所述模具的侧面，并且所述排出口被布置在所述软X射线不直接照射的位置。

根据本发明的第二方面，提供一种制造物品的方法，该方法包括：使用上述压印装置，在基板上形成图案；以及对形成有所述图案的所述基板进行处理。

根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据本发明的方面的压印装置的结构的示意图。

图2是示出根据本发明的方面的压印装置的结构的示意图。

图3是示出模具夹头、基板台、抗静电机构以及排出头的附近的示意图。

图4是示出模具夹头、基板台、抗静电机构以及排出头的附近的示意图。

图5A和图5B是示出树脂供给单元的排出头的排出口的附近的示意图。

图6是示出模具夹头、基板台、抗静电机构以及排出头的附近的示意图。

图7是示出树脂供给单元的供给管的结构的示意图。