[发明专利]碳还原法烧结制备高纯钽锭用钽粉的方法在审
申请号: | 201410733679.5 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN104475747A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 白掌军;黄云红;陈飞;王忠;颉维平;李明阳;石晓军 | 申请(专利权)人: | 宁夏东方钽业股份有限公司 |
主分类号: | B22F9/20 | 分类号: | B22F9/20;B22F9/04 |
代理公司: | 宁夏专利服务中心 64100 | 代理人: | 赵明辉 |
地址: | 753000 宁夏*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 还原法 烧结 制备 高纯 钽锭用钽粉 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种碳还原法烧结制备高纯钽锭用钽粉的方法。
背景技术
钽是工业上的重要金属材料,它的熔点高,耐腐蚀性好,应用在很宽的领域,主要用作电解电容器的烧结阳极的钽粉和钽丝,制做高温真空炉的发热体和保温层等结构材料以及化工防腐蚀材料,高温合金、硬质合金和超级合金。由于钽金属具有优良的电介性能、化学稳定性、导热性和特殊的抗蚀性能,因此其靶材可用作为电子材料、溅射膜材料和耐蚀材料,在微电子产业、平面显示器、光碟、磁头磁盘等方面都得到了十分广泛的应用。高纯难熔金属Ta作为布线材料、溅射靶材等在大规模集成电路中的应用引起各国的重视,认为是极具有发展前途的微电子材料。而靶材的制作原料为经过电子束提纯的高纯钽锭,钽锭的生产原料-钽粉的基本工艺是采用钠还原的钽粉经过降氧、酸洗等一系列工序,生产出符合烧结、熔炼的钽粉而生产钽锭,再进行加工。
但钠还原的钽粉的生产成本较高,因此使后续的钽锭的生产成本居高不下。而冶金级钽粉的制取方法以碳为还原介质,在高温、高真空下对氧化物进行还原,按照钽铌还原的经典理论,在完成碳与氧化物的混合后,需要将混合物加入成型剂进行压制,制成还原坯料,进而再还原、制粉。这个过程中需要一定量的成型介质,还需进行油压或等静压等方式压制成型,工序复杂、生产成本较高,生产效率较低。
钽粉的生产目前较流行的是采用钠还原氟钽酸钾的方式,再经过酸洗、降氧等复杂工序,且生产中有大量的副产物产生,生产成本较高,环境污染大,该方法适合生产高比容钽粉,而采用这种方式进行冶金级钽粉的生产则存在诸多弊端,如松装较小、生产成本高,金属回收率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种碳还原法烧结制备高纯钽锭用钽粉的方法,能够缩短生产周期、降低生产成本,并且无环境污染以及金属回收率高。
一种碳还原法烧结制备高纯钽锭用钽粉的方法,其特别之处在于,包括如下步骤:
(1)以五氧化二钽为原料,高纯炭黑或高纯石墨和TaC为还原剂,混合均匀;
(2)将混合后的物料,采用石墨坩埚承装,并且将物料压实;
(3)将石墨坩埚连同物料装入高温真空炉,进行真空高温烧结;
(4)将得到的块状的钽还原坯料装入氢化脱气炉进行氢化处理;
(5)将得到的物料放入棒磨机,以钽棒为磨筛介质进行棒磨成为氢化钽粉,然后将钽粉放入氢化脱气炉中进行脱氢处理后即可。
步骤(1)中五氧化二钽采用过180μm筛孔的五氧化二钽粉末;高纯炭黑中固定碳С≥98%、水分≤0.20%、灰分≤0.05%,要求高纯炭黑过75μm筛孔;TaC过150μm的筛孔。
步骤(1)中混合均匀是指在三维混料设备中混合10-20小时,混合时按照重量比加入木质或塑质的球,控制球料比为1:10-20。
步骤(2)中物料直接以粉料的形式装入石墨坩埚,并且不添加任何成型介质,在装料过程中根据物料的装入高度进行手工压制或简单的机械压制,控制每装入20-40mm的物料厚度即用模具压实一次。
步骤(3)中真空高温烧结具体是:第一步由室温升温到1150℃~1250℃,用2-4h升到,保温1-3h;第二步升温到1600-1700℃,用4-6h升到,保温至真空度<100Pa;第三步升温到2000-2200℃,用4-6h升到,保温至压升率<1Pa/5min。
步骤(4)中氢化处理具体是指由室温升温到400℃~700℃,升温时间2-7h,保温时间2-9h,保温时间到后自然冷却,并且开始升温时即通入0.1~0.4Mpa的氢气并保持直到出炉。
步骤(5)中得到的钽粉先通过150μm的筛孔然后装入不锈钢盘中,再放入氢化脱气炉。
步骤(5)中脱氢处理具体是指第一步从室温升温到450℃~600℃,升温时间2-6h,保温时间2-4;第二步升温到800℃~1000℃,升温时间2-4h,保温时间至真空不小于80Pa,并且在整个脱氢过程始终保持负压。
步骤(1)中五氧化二钽、高纯炭黑和TaC重量比为1:1-1.5:0.05-0.1。
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