[发明专利]一种高折射率LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途

说明书

技术领域

本发明属于增粘剂技术领域，涉及一种LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途，具体涉及一种高折射率LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途。

背景技术

随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高，其中高折射率的封装材料通过减少全反射的发生提高了取光效率，然而在目前国内高折射率的LED封装硅胶虽然折射率可以达到1.50～1.55之间，但是由于配方设计上普遍不含有粘接剂，所以存在强度低、对基材粘接性差的特点。为了克服这一缺点，期望通过使用增粘剂来改善LED封装胶对基材的粘接性。

目前，常规增粘剂主要分两种：一种是单一体：单独使用KH560、KH570等，这些增粘剂对基材有一定的粘接性，但有一定的局限性，例如：对金属及聚碳酸酯(PC)粘接性不好；由于存在烷氧基团，放置一段时间会吸潮而造成产品变浑；这些单体有一定的难闻气味，对操作环境造成污染；加入到产品中容易变浑或乳白色，影响产品外观及最终产品的透光率；第二种是传统合成增粘剂：引入乙烯基或氢基，同时引入环氧基团，使增粘剂参与加成反应，同时环氧基团与基材起粘接作用，解决了吸潮现象，但个别还存在难闻气味及致使产品变浑或乳白色，粘接力表现也一般。

CN201210258124公开了一种增粘剂，由以下步骤制备：将500～700重量份羟基硅油和120～230重量份KH560加入反应器；升温，在35～45℃缓慢加入0.2～1.0重量份有机锡，然后在45℃以下60分钟内缓慢加入50～70重量份KH570；在40～60℃反应0.3小时以上；在真空条件下反应0.5小时以上，真空度的控制以料液不起泡沫为宜；停止真空，继续反应0.3小时以上，停止加热，降温，出料，获得增粘剂。所述增粘剂为无色或淡黄色透明液体，在双组份加成型硅树脂中使用时，互溶性非常好，不出现变色现象；无任何异味；粘接力比传统增粘剂提高50％，对PPA的粘接力达到100N，同时解决了对PC和金属银的粘接问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可用于LED封装胶中的增粘剂及其制备方法，特别是提供一种用于高折射率LED封装胶中的增粘剂及其制备方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种高折射率LED封装胶增粘剂，所述高折射率LED封装胶增粘剂主要由如下原料制备得到：

本发明所述高折射率LED封装胶增粘剂原料中包含的含氢封头剂为四甲基二氢二硅氧烷和/或二甲基氢氯硅烷，并且其原料中含氢双封头的用量为435～450重量份，例如435重量份、436重量份、437重量份、重量份、438重量份、439重量份、440重量份、442重量份、444重量份、445重量份、446重447量份、448重量份、449重量份或450重量份。

本发明所述高折射率LED封装胶增粘剂原料中包含的KH560为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。本发明所述高折射率LED封装胶增粘剂原料中KH560的用量为1000～1050重量份，例如1000重量份、1003重量份、1005重量份、1007重量份、1010重量份、1012重量份、1015重量份、1018重量份、1020重量份、重量份、1022重量份、1024重量份、1026重量份、1028重量份、1030重量份、1034重量份、1038重量份、1040重量份、1042重量份、1044重量份、1046重量份、1048重量份或1050重量份。

本发明所述高折射率LED封装胶增粘剂的原料中包含的烯丙基缩水甘油醚的化学名为1-烯丙氧基-2,3-环氧丙烷或烯丙基-2,3-环氧丙醚，并且其原料中烯丙基缩水甘油醚的用量为340～360重量份，例如340重量份、342重量份、344重量份、345重量份、346重量份、348重量份、350重量份、352重量份、354重量份、355重量份、356重量份、358重量份、359重量份或360重量份。

本发明所述高折射率LED封装胶增粘剂的原料中包含的酸性催化剂为盐酸、浓硫酸和醋酸中的任意一种，并且其原料中酸性催化剂的用量为48～52重量份，例如48重量份、48.5重量份、49重量份、49.5重量份、50重量份、50.5重量份、51重量份、51.5重量份或52重量份。