[发明专利]一种高折射率LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途有效
申请号: | 201410647564.4 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104387589A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 陈正旺;黄永军;黎忠林 | 申请(专利权)人: | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08G77/38 | 分类号: | C08G77/38;C08G77/16;C08G77/08;C09J11/08;C09J183/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;杨晞 |
地址: | 523233 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 折射率 led 封装 胶增粘剂 制备 方法 及其 用途 | ||
1.一种高折射率LED封装胶增粘剂,其特征在于,所述高折射率LED封装胶增粘剂主要由如下原料制备得到:
2.根据权利要求1所述的高折射率LED封装胶增粘剂,其特征在于,所述含氢封头剂为四甲基二氢二硅氧烷和/或二甲基氢氯硅烷。
3.根据权利要求1或2所述的高折射率LED封装胶增粘剂,其特征在于,所述KH560为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的高折射率LED封装胶增粘剂,其特征在于,所述酸性催化剂为盐酸、浓硫酸和醋酸中的任意一种。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的高折射率LED封装胶增粘剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将酸性催化剂和水加入反应器,升温,在35±2℃下加入含氢双封头和KH560的混合料,设置料温为50℃;
(2)温度升至50±2℃,保温反应1.5~1.8小时;
(3)反应完毕,水洗、过滤,将滤液放入反应瓶内,升温至100℃后真空脱除低分子20~50min;
(4)停止真空,降温至40℃以下,加入烯丙基缩水甘油醚,而后加入铂金催化剂;
(5)在60±2℃下反应3~3.5小时,降温,出料,获得高折射率LED封装胶增粘剂。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述反应器为带有调速搅拌、温度计和回流冷凝管的5L四口玻璃反应瓶。
7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,步骤(3)所述水洗为用常温水水洗3~5次;
优选地,步骤(3)所述真空脱除低分子的真空度≥-0.095MPa。
8.根据权利要求5-7中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(4)中所述铂金催化剂的加入方式为滴加;
优选地,步骤(5)所述降温为自然降温,优选地所述降温终点为室温。
9.根据权利要求5-8中任一项所述的方法,其特征在于,所述反应在冷凝回流条件下进行;
优选地,所述反应在搅拌下进行,优选地搅拌速度为250~300转/分。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的高折射率LED封装胶增粘剂的用途,其特征在于,所述增粘剂用于高折射率LED封装胶中。
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