[发明专利]用于超高真空腔室的清洗装置及方法

权利要求书

1.一种用于超高真空腔室的清洗装置，其特征在于，包括紫外光源及控制装置、真空泵系统、清洗气体；四极质谱计，用于测试腔室内的污染物分压；真空规，实时监控腔体内的真空度；压强控制仪和微调阀，所述压强控制仪控制所述微调阀的开度，精确控制所述真空腔室内的清洗气体的分压；所述清洗气体为惰性气体和氧气的混合气体，氧气的比例是0-10％，或者所述清洗气体为惰性气体和水蒸气的混合气体，水蒸气的比例是0-10％。

2.如权利要求1之一所述的用于超高真空腔室的清洗装置，其特征在于，还包括冷板和温控单元，所述冷板内部通循环水，通过水温去控制腔体外壁的温度；所述温控单元提供温度稳定的循环水。

3.如权利要求1之一所述的用于超高真空腔室的清洗装置，其特征在于，所述惰性气体可以是氦、氖、氩、氪、氙的一种或几种混合气体。

4.如权利要求1所述的用于超高真空腔室的清洗装置，其特征在于，所述压强控制仪的设定值为10-100Pa。

5.如权利要求2所述的用于超高真空腔室的清洗装置，其特征在于，所述循环水的温升/降梯度达3K/min，水温范围25-90℃。

6.如权利要求1所述的用于超高真空腔室的清洗装置，其特征在于，所述四极质谱计测得原子质量单位AMU范围为0-300。

7.一种用于超高真空腔室的清洗方法，包括以下步骤：

a.打开真空机组和真空阀对腔室抽真空；

b.为温控单元设定温控要求，打开进水和回水阀门；

c.当真空规读数低于E-7pa时，真空腔达到超高真空状态，具备清洗条件；

d.设定压强控制仪真空度；

e.微调阀根据目标值与实际真空度大小自动调整开度；

f.打开紫外UV光源和控制阀；

g.打开质谱计和控制阀，开始清洗；

h.当质谱计读不到污染物分压时，结束清洗；

i.关闭质谱计和控制阀；

j.关闭紫外UV光源和控制阀；

k.关闭微调阀和压强控制仪；

l.调整温控单元输出温度；

m.关闭循环水的进水和回水阀门。

8.如权利要求7所述的用于超高真空腔室的清洗方法，其特征在于，所述温控要求为温升梯度3K/min，最高温度90℃。

9.如权利要求7所述的用于超高真空腔室的清洗方法，其特征在于，所述压强控制仪真空度为10-100Pa。

10.如权利要求7所述的用于超高真空腔室的清洗方法，其特征在于，所述温控单元输出温度为温降梯度如3K/min，最低温度25℃。