[发明专利]发光器件封装

说明书

本发明是2008年7月4日递交的国际申请号为PCT/KR2008/003960(中国国家申请号为200880025437.3)、发明名称为“发光器件封装”的专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及发光器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)是将电流转换为光的半导体发光器件。

从LED发射的光的波长取决于用于制造该LED的半导体材料，这是因为所发射的光的波长取决于代表价带中的电子与导带中的电子之间的能量差的半导体材料的带隙。

近来，随着LED的亮度日益增大，LED被用作显示器件的光源、照明设备以及汽车的光源。通过使用荧光材料或组合不同颜色的LED，可以实现用于以优良的效率发射白色光的LED。

为了将LED用于此目的，器件的工作电压应该被降低，并且发光效率和亮度应该高。

在制造这种LED时，在封装的LED芯片上涂覆硅胶或环氧树脂以提高效率和保护LED芯片。这里，用于涂覆硅胶或环氧树脂的方法和涂覆形状对发光效率有大的影响。

此外，近来，发光器件封装包括用于提高发光效率的透镜。这种透镜不仅提高发光效率，而且还将光分布特性控制到期望的角度。

在实现LED的各种颜色的方法中，通常使用在LED芯片上涂覆磷光体以实现各种颜色的方法。这里，发光效率可能根据涂覆磷光体的方法和位置而变化。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种具有新结构的发光器件封装。

实施例还提供了一种发光器件封装，其可以通过在发光器件封装上涂覆硅胶或环氧树脂的处理期间使用配制(dispensing)方法制造透镜形状来提高发光效率而没有附加的处理。

实施例还提供了可以减小从发光器件发出的热对磷光体的影响的发光器件封装。

实施例还提供了允许从磷光体发出的光不被吸收到发光器件而被有效地发射到外部的发光器件封装。

实施例还提供了具有改善的颜色均匀性的发光器件封装。

技术方案

在一个实施例中，发光器件封装包括：封装体；连接至所述封装体的外侧的电极；布置在所述封装体上且与所述电极电连接的发光器件；布置在所述发光器件上且包括磷光体的磷光体层；布置在所述磷光体层上的透镜；以及布置在所述发光器件下面的散热部。其中，所述发光器件是触发芯片型发光器件，所述磷光体层是单个层，所述磷光体层的底表面与所述发光器件的顶表面和侧表面接触，并且所述磷光体层的顶表面与所述透镜的底表面接触，其中，所述磷光体层与所述电极接触，以及所述散热部的尺寸大于所述磷光体层的尺寸。

在一个实施例中，发光器件封装包括：封装体；该封装体中的引线框；由该封装体支撑的且与该引线框电连接的发光器件；围绕该发光器件的填充材料；以及该填充材料上的包括磷光体的磷光体层。

在一个实施例中，发光器件封装包括：封装体；该封装体中的引线框；由该封装体支撑的且与该引线框电连接的发光器件；围绕该发光器件且具有圆顶形状的上表面的填充材料；该填充材料上的包括磷光体的磷光体层；以及该磷光体层上的具有圆顶形状的上部形状的成型部分。

有利效果

实施例可以提供一种具有新结构的发光器件封装。

实施例还提供了一种发光器件封装，其可以通过在发光器件封装上涂覆硅胶或环氧树脂的处理期间使用配制方法制造透镜形状来提高发光效率而没有额外的处理。

实施例还提供了可以减小从发光器件发出的热对磷光体的影响的发光器件封装。

实施例还提供了使从磷光体发出的光不被吸收到发光器件而被有效地发射到外部的发光器件封装。

实施例还提供了具有改善的颜色均匀性的发光器件封装。

附图说明

图1是说明根据实施例1的发光器件封装的图示。

图2是说明根据实施例2的发光器件封装的图示。

图3至图5是说明根据实施例3的发光器件封装的图示。

图6至图8是说明根据实施例4的发光器件封装的图示。

图9至图11是说明根据实施例5的发光器件封装的图示。

图12至图14是说明根据实施例6的发光器件封装的图示。

具体实施方式

现在对照附图详细说明本公开的实施例。

尽管本公开允许各种变型和变化，但是在附图中示例性地示出了将被详细描述的本公开的特定实施例。然而，该实施例并非旨在将本公开限制于所公开的特定形式，而是本公开包括所有与所附权利要求所限定的本公开的精神相匹配的变型、等同内容和替换。