[发明专利]一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410562566.3 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN104384755A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 赵麦群;韩帅 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/26;B23K35/02;B23K35/40
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 李娜
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 残留 储存 稳定性 无铅锡膏 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,按照质量百分比由以下组分组成:助焊剂10%~15%,焊锡粉末85%~90%,以上组分质量百分比值和为100%;其中所述助焊剂按照质量百分比由以下组分组成:成膜剂20%~30%,活性剂15%~20%,触变剂为3%~6%,增粘剂3%~6%,余量为溶剂,以上组分质量百分比之和为100%。

2.根据权利要求1所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,所述成膜剂为水白松香、聚合松香中的一种或两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,所述活性剂为戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸的一种或任意几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,所述触变剂为氢化蓖麻油、硬脂酰胺其中的一种。

5.根据权利要求1所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,所述增粘剂为松香季戊四醇酯。

6.根据权利要求1所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,所述溶剂为乙酰乙酸乙酯。

7.根据权利要求1所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏,其特征在于,所述焊锡粉末为3#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。

8.一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏的制备方法,其特征在于,按以下步骤实施:

步骤1,按质量百分比分别称取助焊剂10%~15%,焊锡粉末85%~90%,以上组分质量百分比值和为100%;其中所述助焊剂按照质量百分比由以下组分组成:成膜剂20%~30%,活性剂15%~20%,触变剂为3%~6%,增粘剂3%~6%,余量为溶剂,以上组分质量百分比之和为100%;

步骤2,将溶剂加入反应釜中,同时加入增粘剂,加热至75℃,恒温搅拌至溶液为均一透明状;

步骤3,将步骤2得到的溶液降低至65℃,加入成膜剂和活性剂,搅拌至溶液为均一透明状;

步骤4,将步骤3得到的溶液降低至55℃,加入触变剂,搅拌至溶液为均一透明状;

步骤5,将步骤4得到的助焊剂溶液降低至30℃,加入焊锡粉末,并持续迅速搅拌,冷却至室温后,继续搅拌15min,即得到低残留高储存稳定性免清洗无铅锡膏。

9.根据权利要求8所述的低残留高储存稳定性无铅焊锡膏的制备方法,其特征在于,成膜剂为水白松香、聚合松香中的一种或两种的混合物;活性剂为戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸的一种或任意几种的混合物;触变剂为氢化蓖麻油、硬脂酰胺其中的一种;增粘剂为松香季戊四醇酯;溶剂为乙酰乙酸乙酯;焊锡粉末为3#Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末。

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