[发明专利]一种软性主动矩阵有机发光二极管显示器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种主动矩阵有机发光二极管显示技术，尤其涉及一种软性主动矩阵有机发光二极管显示器及其制造方法。

背景技术

在现有的平板显示器中，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器可提供宽视角、良好的对比度和有快速的响应速度，且相比无机发光显示器具有更高的亮度、更低的驱动电压，因此逐渐受到人们的广泛关注和青睐。

一般来说，OLED显示器依驱动方式可分为被动矩阵驱动(Passive Matrix OLED，PMOLED)和主动矩阵驱动(Active Matrix OLED，AMOLED)两种。其中，PMOLED显示器是当数据未写入时并不发光，只在数据写入期间发光。这种驱动方式结构简单、成本较低、较容易设计，主要适用于中小尺寸的显示器。对于AMOLED显示器，该像素阵列的每一像素都有一电容存储数据，让每一像素皆维持在发光状态。由于AMOLED显示器的耗电量明显小于PMOLED显示器，加上驱动方式更适合发展大尺寸与高解析度的显示器，使得AMOLED显示器成为未来发展的主要方向。

此外，软性AMOLED显示器为近年来国内外的各大厂商与研究单位研发的重点之一。相较于一般的显示器，软性AMOLED具备重量轻、可挠曲、易收藏、便于携带等特性。概括地说，软性AMOLED主要包含软性基板(Flexible substrate)、缓冲层(buffer layer)、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)、有机发光二极管与薄膜包覆层(Thin Film Encapsulation)。其中，水氧阻隔技术/薄膜封装技术为其关键之一。在现有技术的一种软性AMOLED显示器架构中，虽然在塑料基板的下方设有PET薄膜和阻隔层，当组件投入高温且经过较长时间(例如100小时)后，塑料基板的两侧及下方仍然会有水气进入并被塑料基板吸收，如此一来，接合(bonding)于塑料基板表面的集成芯片(IC)或软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的元件极易出现与基板相分离的不良情形，进而对组件造成损害。

有鉴于此，如何在软性AMOLED显示器制造出类似玻璃封装的高信赖性的封装结构，以改善或消除现有技术中的上述缺陷，提高软性AMOLED显示器的使用寿命，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的软性AMOLED显示器在实现水氧阻隔设计时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、可阻止水气进入塑料基板的软性AMOLED显示器及其制造方法。

依据本发明的一个方面，提供了一种软性AMOLED显示器的制造方法，该软性AMOLED显示器包括一阵列基板以及位于所述阵列基板上方的有机发光二极管，其中该制造方法包括以下步骤：

提供一刚性基板；

依序形成一第一缓冲层以及一第二缓冲层于所述刚性基板的上方；

形成一第一气体阻隔层(first gas barrier layer)于所述第二缓冲层的上方；

形成一塑料基板于所述第一气体阻隔层的上方；

形成一第二气体阻隔层(second gas barrier layer)于所述塑料基板的上方，其中，所述第一气体阻隔层和所述第二气体阻隔层位于所述塑料基板的两侧，以阻止水气进入所述塑料基板；以及

采用激光剥离(Laser Lift Off，LLO)制程移除所述刚性基板。

在其中的一实施例，所述第一缓冲层为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)材质。

在其中的一实施例，所述第二缓冲层为铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)材质。

在其中的一实施例，所述第一缓冲层的导电度大于所述第二缓冲层的导电度，且所述第一缓冲层的被还原力小于所述第二缓冲层的被还原力。

在其中的一实施例，所述第一气体阻隔层和所述第二气体阻隔层均为氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)材质。

在其中的一实施例，所述塑料基板为聚酰亚胺(Polyimide)材质。

依据本发明的另一个方面，提供了一种软性AMOLED显示器，包括一阵列基板以及位于所述阵列基板上方的有机发光二极管，其中，所述软性AMOLED显示器还包括：

一塑料基板；