[发明专利]校准装置以及使用该校准装置的电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在芯片型层叠陶瓷电容器、芯片型电感器等电子部件的制造工序等中，被用于使电子部件元件等的校准对象物(芯片)校准的校准装置(aligning device)以及使用该校准装置的电子部件的制造方法。

背景技术

近年来，在芯片型电子部件中，强烈要求小型化、特别是薄型化(低背化)。并且，作为用于使薄型化的电子部件校准的校准装置，例如，提出有专利文献1那样的校准装置。

也就是说，该专利文献1中，表示了一种元件校准装置，其具备元件校准夹具，在作为对象的电子部件具有长度尺寸L、宽度尺寸W以及厚度尺寸T的长方体状的形状的情况下，若将电子部件的外表面中，沿长度方向与宽度方向的面设为WL面，沿宽度方向与厚度方向的面设为WT面，沿长度方向与厚度方向的面设为LT面，则作为元件校准夹具，具有表面开设的多个容纳凹部，为了一个电子部件以一个WT面为上方的状态从容纳凹部向上方部分突出的状态下保持在该容纳凹部，容纳凹部的深度Z比电子部件的长度L短，并且在俯视容纳凹部时，比容纳凹部的内周面之间的对置距离，即厚度尺寸T大，在将作为最狭窄的距离的最短间隔设为S时，满足W＞S＞T的要求(专利文献1的权利要求1等)。

此外，专利文献1记载有：在元件校准夹具的容纳凹部内，按照形成俯视时相互交叉的第1条纹状空间与第2条纹状空间的方式，形成从与校准夹具的容纳凹部面对的内侧面向容纳凹部内突出的多个突起，在将第1条纹状空间以及第2条纹状空间的宽度设为X时，W＞X＞T，在将条纹状空间的长度设为Y时，满足Y＞W的要求(参照专利文献1的第0015段等)。

但是，在该专利文献1的元件校准装置中，若芯片型电子部件与芯片型电子部件被容纳的容纳凹部与芯片型电子部件之间的间隙变大，则不仅在芯片型电子部件的位置容易产生偏离，芯片型电子部件还容易倾斜，若缩小上述间隙，则存在不能高效地将芯片型电子部件进给到容纳凹部的问题。

进一步地，如图13示意性地所示，在由于异物52进入元件校准夹具50的容纳凹部51，导致被容纳的芯片型电子部件60较大地突出，其倾斜也较大的情况下，存在被容纳在容纳凹部51的芯片型电子部件60的上端部60a与被配设在元件校准夹具50的上表面侧并使用的导板70的贯通孔71的内周面接触，容易引起破裂或破损等的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-278153号公报

发明内容

本发明为了解决上述问题，其目的在于，提供一种能够防止在校准对象物中产生破裂或破损等不合格、高效地使校准对象物(alignment object)校准的校准装置，以及使用该校准装置而能够高效地制造电子部件的电子部件的制造方法。

为了解决上述课题，本发明的校准装置构成为具备第1进给夹具(transfer jig)和第2进给夹具，该第1进给夹具具备空腔X，该空腔X是作为进给的对象的校准对象物被进给的空腔X，具有：朝向主面开口的第1凹部X1和在深度方向上与所述第1凹部X1相邻并与所述第1凹部X1连通的第2凹部X2，该第2进给夹具具备空腔Y，该空腔Y是校准对象物被进给的空腔Y，具有：朝向主面开口的第1凹部Y1和在深度方向上与所述第1凹部Y1相邻并与所述第1凹部Y1连通的第2凹部Y2，所述第1进给夹具的所述第1凹部X1具有俯视时所述第2凹部X2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸，所述第2进给夹具的所述第1凹部Y1具有俯视时所述第2凹部Y2的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸，在使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠时，所述第2进给夹具的所述第1凹部Y1具有俯视时所述第1进给夹具的所述第2凹部X2的整个区域隔着规定的间隔容纳在其内侧的形状以及尺寸，在所述校准对象物被进给到所述第1进给夹具的所述空腔X的状态下，通过使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具按照所述主面彼此相互对置的方式重叠，来将进给到所述空腔X的所述校准对象物转移到所述空腔Y。

此外，在本发明的校准装置中，优选在所述第1进给夹具的所述第2凹部X2的底面，设置有贯通孔。

通过设为上述结构，能够插入金属线等线状部件，或向上述贯通孔吹入空气，高效地除去空腔X内的异物，能够防止校准对象物从空腔X较多突出由于异物而导致空腔X的有效深度减少的部分，从而由于其他夹具等的接触而导致容易产生破裂或破损的情况，提高可靠性。

此外，优选在所述第2进给夹具的所述第2凹部Y2的底面，设置有贯通孔。