[发明专利]校准装置以及使用该校准装置的电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410490588.3 申请日: 2014-09-23
公开(公告)号: CN104517729B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 清水孝太郎;佐野正治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 校准 装置 以及 使用 电子 部件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种校准装置,其特征在于,构成为具备第1进给夹具和第2进给夹具,

该第1进给夹具具备空腔,该空腔是作为进给的对象的校准对象物被进给的空腔,具有:朝向主面开口的第1凹部和在深度方向上与所述第1凹部相邻并与所述第1凹部连通的第2凹部,

该第2进给夹具具备空腔,该空腔是校准对象物被进给的空腔,具有:朝向主面开口的第1凹部和在深度方向上与所述第1凹部相邻并与所述第1凹部连通的第2凹部,

所述第1进给夹具的所述第1凹部具有俯视时所述第2凹部的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,

所述第2进给夹具的所述第1凹部为圆板状的空间,且具有俯视时所述第2凹部的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,

在使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠时,所述第2进给夹具的所述第1凹部具有俯视时所述第1进给夹具的所述第2凹部的整个区域隔着规定的间隔容纳在其内侧的形状以及尺寸,

在所述校准对象物被进给到所述第1进给夹具的所述空腔的状态下,通过使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠为所述主面彼此相互对置,从而将进给到所述空腔的所述校准对象物转移到所述空腔。

2.根据权利要求1所述的校准装置,其特征在于,

在所述第1进给夹具的所述第2凹部的底面,设置有贯通孔。

3.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,

在所述第2进给夹具的所述第2凹部的底面,设置有贯通孔。

4.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,

在将厚度设为T、宽度设为W、长度设为L的情况下,所述校准对象物的尺寸满足T<W<L的关系。

5.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,

所述校准对象物是在层叠陶瓷电容器的制造工序中形成的、具有陶瓷层与内部电极层叠的结构的层叠体。

6.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,

所述第2进给夹具包括:(a)具备构成所述第1凹部的贯通孔的第1板状部件;和(b)第2板状部件,其具备与所述第1板状部件重叠使用且与所述凹部配合来构成所述空腔的凹部,该第2板状部件构成为能够与所述第1板状部件分离。

7.一种电子部件的制造方法,使用权利要求2~6的任意一项所述的校准装置,所述电子部件的制造方法的特征在于,具备:

将所述校准对象物进给到所述第1进给夹具的所述空腔的工序;和

通过使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠为所述主面彼此相互对置,从而将被进给到所述空腔的所述校准对象物转移到所述第2进给夹具的所述空腔的工序。

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法,其特征在于,

还具备:

将已被转移到所述第2进给夹具的所述空腔的所述校准对象物按压在粘接保持夹具,通过所述粘接保持夹具来保持所述校准对象物的工序;和

将由所述粘接保持夹具保持的所述校准对象物浸渍在膏剂层的工序。

9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法,其特征在于,

作为所述第2进给夹具,使用具备下述部件的夹具:(a)具备构成所述第1凹部的贯通孔的第1板状部件;和(b)第2板状部件,其具备与所述第1板状部件重叠使用且与所述凹部配合来构成所述空腔的凹部,该第2板状部件构成为能够与所述第1板状部件分离,

在通过所述粘接保持夹具来保持所述校准对象物的工序之前,还具备:将所述第1板状部件从所述第2板状部件分离,使所述校准对象物从所述第2板状部件的构成所述空腔的一部分的所述凹部突出的工序。

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