[发明专利]校准装置以及使用该校准装置的电子部件的制造方法有效
| 申请号: | 201410490588.3 | 申请日: | 2014-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN104517729B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 清水孝太郎;佐野正治 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G13/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 校准 装置 以及 使用 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种校准装置,其特征在于,构成为具备第1进给夹具和第2进给夹具,
该第1进给夹具具备空腔,该空腔是作为进给的对象的校准对象物被进给的空腔,具有:朝向主面开口的第1凹部和在深度方向上与所述第1凹部相邻并与所述第1凹部连通的第2凹部,
该第2进给夹具具备空腔,该空腔是校准对象物被进给的空腔,具有:朝向主面开口的第1凹部和在深度方向上与所述第1凹部相邻并与所述第1凹部连通的第2凹部,
所述第1进给夹具的所述第1凹部具有俯视时所述第2凹部的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,
所述第2进给夹具的所述第1凹部为圆板状的空间,且具有俯视时所述第2凹部的整个区域隔着规定的间隔被容纳在其内侧的形状以及尺寸,
在使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠时,所述第2进给夹具的所述第1凹部具有俯视时所述第1进给夹具的所述第2凹部的整个区域隔着规定的间隔容纳在其内侧的形状以及尺寸,
在所述校准对象物被进给到所述第1进给夹具的所述空腔的状态下,通过使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠为所述主面彼此相互对置,从而将进给到所述空腔的所述校准对象物转移到所述空腔。
2.根据权利要求1所述的校准装置,其特征在于,
在所述第1进给夹具的所述第2凹部的底面,设置有贯通孔。
3.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,
在所述第2进给夹具的所述第2凹部的底面,设置有贯通孔。
4.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,
在将厚度设为T、宽度设为W、长度设为L的情况下,所述校准对象物的尺寸满足T<W<L的关系。
5.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,
所述校准对象物是在层叠陶瓷电容器的制造工序中形成的、具有陶瓷层与内部电极层叠的结构的层叠体。
6.根据权利要求1或2所述的校准装置,其特征在于,
所述第2进给夹具包括:(a)具备构成所述第1凹部的贯通孔的第1板状部件;和(b)第2板状部件,其具备与所述第1板状部件重叠使用且与所述凹部配合来构成所述空腔的凹部,该第2板状部件构成为能够与所述第1板状部件分离。
7.一种电子部件的制造方法,使用权利要求2~6的任意一项所述的校准装置,所述电子部件的制造方法的特征在于,具备:
将所述校准对象物进给到所述第1进给夹具的所述空腔的工序;和
通过使所述第1进给夹具与所述第2进给夹具重叠为所述主面彼此相互对置,从而将被进给到所述空腔的所述校准对象物转移到所述第2进给夹具的所述空腔的工序。
8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
还具备:
将已被转移到所述第2进给夹具的所述空腔的所述校准对象物按压在粘接保持夹具,通过所述粘接保持夹具来保持所述校准对象物的工序;和
将由所述粘接保持夹具保持的所述校准对象物浸渍在膏剂层的工序。
9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
作为所述第2进给夹具,使用具备下述部件的夹具:(a)具备构成所述第1凹部的贯通孔的第1板状部件;和(b)第2板状部件,其具备与所述第1板状部件重叠使用且与所述凹部配合来构成所述空腔的凹部,该第2板状部件构成为能够与所述第1板状部件分离,
在通过所述粘接保持夹具来保持所述校准对象物的工序之前,还具备:将所述第1板状部件从所述第2板状部件分离,使所述校准对象物从所述第2板状部件的构成所述空腔的一部分的所述凹部突出的工序。
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