[发明专利]OLED显示面板及其封装方法和OLED显示装置有效

专利信息
申请号: 201410486547.7 申请日: 2014-09-22
公开(公告)号: CN104299981B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 王静;张莹;裴扬;丁金波;李鑫 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: oled 显示 面板 及其 封装 方法 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种OLED显示面板及其封装方法和OLED显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示器是一种全固态、主动发光型显示器,OLED显示器具有高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性,被认为是下一代平面显示器的新兴应用技术。OLED显示器中OLED器件的封装技术是OLED显示器有别于其他显示器的一项关键技术。由于OLED器件采用有机材料,而有机材料在有水汽和氧存在的条件下,都会发生不可逆的光氧化反应。另外,水、氧对铝、镁或银等电极材料也有很强的侵蚀作用,因此OLED器件的封装对水、氧渗透率有非常高的要求。

OLED器件现有的一种封装技术是“UV+封装后盖”方式,如图1所示,该技术首先是在封装后盖6上粘贴用于吸收水汽的干燥剂7,然后在OLED玻璃基板8周边涂敷UV粘合剂9,最后将封装后盖6与OLED玻璃基板8对位贴合并用紫外线固化粘合剂9(即UV胶),该技术虽然具有技术成熟、设备成本低等优点,但也存在密封性差,水氧易渗透,不适于顶发射型OLED显示器、柔性OLED显示器和大尺寸OLED显示器,且干燥剂7粘贴于封装后盖6上,一定程度上增大了OLED显示器的厚度及体积。

为了使OLED显示器薄型化并提高封装气密性,另一现有的封装技术是激光烧结玻璃粉封装技术(Frit),该方法具有较佳的密封性能,远远好于传统的UV树脂密封性能。如图2所示,其采用丝网印刷方式在封装后盖6边缘沉积一层宽度约为1-2mm,厚度约为6-100um的低软化点玻璃粉,然后经过预烘烤,除去玻璃粉中的有机物使玻璃粉固化,然后通过激光照射加热玻璃粉,使玻璃粉熔化粘结OLED玻璃基板8和封装后盖6形成玻璃墙10。但该封装技术仍存在一定的问题,随着激光照射玻璃粉,玻璃粉熔化后形成的玻璃墙10厚度逐渐增加,随着激光能量的逐渐减弱,使得激光不能熔化包设在玻璃墙10内的所有的玻璃粉,从而导致玻璃墙10中会有大量的孔洞及龟裂存在,这就提供了水汽和氧气渗透进入OLED器件11内部的通道,使OLED器件11寿命大大降低。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述技术问题,提供一种OLED显示面板及其封装方法和OLED显示装置。该OLED显示面板设置在基板与盖板之间的OLED器件外围的封装结构,不仅能对水汽和氧进行很好的吸收,而且能对OLED器件进行更加严密的密封封装,从而使OLED显示面板不仅能免受水汽和氧的侵蚀损害,而且还确保了其更好的密封封装效果。

本发明提供一种OLED显示面板,包括基板和盖板,所述基板上设置有OLED器件,所述盖板盖合在所述基板上的所述OLED器件上方,所述基板与所述盖板之间还设置有封装结构,所述封装结构围设在所述OLED器件的外围,用于对所述OLED器件进行干燥和抗氧化密封封装。

优选地,所述封装结构包括包围在所述OLED器件四周的内层胶膜和外层胶膜,所述外层胶膜为封闭的环状,所述内层胶膜为不封闭的环状,且所述外层胶膜包围在所述内层胶膜的外围。

优选地,所述内层胶膜由多条折线拼设而成,任意相邻的两条所述折线之间均围设形成长条形的沟槽,围设形成所述沟槽的相邻两条所述折线不相连接且在所述沟槽的边缘上形成有缝隙。

优选地,由多条所述折线围设形成的所述沟槽的数量为10-100个。

优选地,所述沟槽中填充有干燥剂和抗氧化物。

优选地,所述干燥剂和所述抗氧化物的混合比例为2:1-3:1。

优选地,所述干燥剂包括硅胶干燥剂,所述抗氧化物包括Fe微粒,所述干燥剂和所述抗氧化物为球状和/或圆柱状的颗粒。

优选地,所述缝隙的尺寸大于所述干燥剂和所述抗氧化物颗粒的尺寸。

优选地,所述内层胶膜和所述外层胶膜设置在所述基板或所述盖板上;或者,所述内层胶膜设置在所述基板上,所述外层胶膜设置在所述盖板上;或者,所述内层胶膜设置在所述盖板上,所述外层胶膜设置在所述基板上。

优选地,所述内层胶膜和所述外层胶膜的厚度相等,且所述内层胶膜和所述外层胶膜的厚度均等于所述OLED器件的厚度。

优选地,所述内层胶膜和所述外层胶膜采用热固化胶或UV固化胶。

优选地,所述封装结构还包括设置在所述盖板面向所述OLED器件侧的抗压垫,所述抗压垫包括多个,多个所述抗压垫均匀分布,所述抗压垫的分布密度与所述OLED显示面板的大小成正比。

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