[发明专利]壳体及其制备方法，应用其的电子装置

说明书

一种壳体，其包括基体与陶瓷层，该陶瓷层的至少一表面结合有膜层，该膜层夹设于该陶瓷层与基体之间以连接陶瓷层与基体，该膜层与基体结合的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构。本发明的壳体通过膜层的设置将陶瓷层装载于壳体的基体上作为壳体的图案层或Logo(标识)层，可使壳体呈现独特的陶瓷质感和外观。本发明还提供上述壳体的制备方法及应用上述壳体的电子装置。

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制备方法，以及应用该壳体的电子装置。

背景技术

为了使电子装置的外壳具有吸引力的外观，目前主要藉由激光雕刻、化学蚀刻、油墨印刷等方法在金属或塑料壳体上形成图案或Logo。然而，该种方法制作的图案或Logo，视觉效果不强，且不能呈现出独特的质感，难以吸引消费者的眼球。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种壳体及其制备方法，该壳体呈现独特的陶瓷质感和外观。

一种壳体，其包括基体与陶瓷层，该陶瓷层的至少一表面结合有膜层，该膜层夹设于该陶瓷层与基体之间以连接陶瓷层与基体，该膜层与基体结合的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构。

一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：

提供一陶瓷层；

在该陶瓷层的至少一表面形成膜层，该膜层的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构；

在膜层的表面形成一基体。

一种应用上述壳体的电子装置。

本发明的壳体通过膜层的设置将陶瓷层装载于壳体的基体上作为壳体的图案层或Logo(标识)层，可使壳体呈现陶瓷独特的质感和外观，从而使应用该壳体的电子装置具有吸引力的外观。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的壳体的剖面示意图。

图2为本发明第二较佳实施例的壳体的剖面示意图。

图3为应用图2所示壳体的电子装置的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明第一较佳实施例的壳体10包括基体11与陶瓷层15，且该陶瓷层15一表面直接结合有膜层13，该膜层13夹设于该陶瓷层15与基体11之间以连接陶瓷层15与基体11。

该陶瓷层15为装饰图案层或Logo(标识)层。该陶瓷层15的厚度为0.2~5mm。该陶瓷层15的材质可为现有技术中使用的各种陶瓷材料，且该陶瓷层15可为白色或彩色。

该膜层13可采用常规的薄膜形成方式形成于所述陶瓷层15表面，如化学沉积、溅镀、蒸镀、印刷烧附等方式。该膜层13与该陶瓷层15结合牢固。本实施例中，该膜层13覆盖陶瓷层15的整个一表面，且覆盖该基体11的局部表面。该膜层13与基体11结合的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构（图未示），即具有较大的粗糙度（粗糙度Ra范围为0.1~10µm），以利于膜层13与基体11的结合。

该膜层13为金属材质，具体的材质可选自Ti、TiW、TiCu、Ni、NiCr、NiW、Al、Ag、Pd、Au、Cu中的至少一种。该膜层13的厚度为0.05~20µm。

该基体11的材质为塑料或金属。当该基体11的材质为金属时，该膜层13与该基体11件之间还可设置一胶粘层17（如图1所示），以提高膜层13与金属材质的基体11的结合力。当该基体11为塑料时，该基体11可直接与膜层13结合（即胶粘层17可省略），如通过注塑一体成型于膜层13上。