[发明专利]电子器件

说明书

实现了电子器件性能的改进。第一半导体器件和第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得，例如，在平面图中，所述第二半导体器件的取向与所述第一半导体器件的取向相交。即，第一半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第一发射极端子和第一信号端子被沿着布线板的一对短边在其上延伸的X方向布置。在另一方面，第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第二发射极端子和第二信号端子被沿着布线板的一对长边在其上延伸的Y方向布置。

与相关申请的交叉引用

通过引用将提交于2013年9月2日的日本专利申请No.2013-181591的公开完整结合在此，包括其说明书、附图和摘要。

技术领域

本发明涉及电子器件，并且涉及当被应用于电子器件时有效的技术，在该电子器件中，例如，安装有多个半导体器件，每个半导体器件包括半导体芯片。

背景技术

在日本待审专利公开No.2008-60256(专利文献1)中，描述了以下所示的技术。即，第一芯片被安装在第一管芯焊盘上，并且第二芯片被安装在第二管芯焊盘上。第一管芯焊盘和第二管芯焊盘被配置为沿着与密封体的第一侧和第二侧平行的方向间隔开。这允许从第一芯片突出的输出引脚和驱动电路的控制引脚在相反的方向上突出。

在日本待审专利公开No.2008-21796(专利文献2)中，描述了一种半导体器件，其中采用绝缘栅双极晶体管(在本说明书中，以下简称为IGBT)形成的半导体芯片和采用二极管形成的半导体芯片被安装在管芯焊盘上。

在日本待审专利公开No.2011-86889(专利文献3)中，描述了一种技术，其将多个单体封装通过绝缘粘接剂片一起安装在金属衬底上，以便形成一个复合的封装。

在日本待审专利公开No.2009-158787(专利文献4)中，描述了一种技术，其在布线板上安装采用IGBT形成的半导体芯片和采用二极管形成的半导体芯片，每一个芯片处于裸片状态。

【相关技术文档】

【专利文档】

【专利文档1】

日本待审专利公开No.2008-60256

【专利文档2】

日本待审专利公开No.2008-21796

【专利文档3】

日本待审专利公开No.2011-86889

【专利文档4】日本待审专利公开No.2009-158787

发明内容

例如，在电动汽车、混合动力汽车等等中，安装有电机。电机的例子包括单相感应电机和三相感应电机。这些电机被以逆变电路(inverter circuit)(电子器件)控制，逆变电路将DC电能转换为AC电能。逆变电路包括包含IGBT和二极管作为其组件的半导体器件。例如，在控制单相感应电机的逆变电路中，使用两个IGBT和两个二极管。在另一方面，在控制三相感应电机的逆变电路中，使用6个IGBT和6个二极管。即，在形成逆变电路的电子器件中，安装大量的IGBT和大量的二极管。

因此，当考虑形成逆变器的电子器件的成品率和制造处理时间时，存在在布线板(模块衬底)上安装每个被以裸片状态提供的IGBT和二极管的技术的改进的空间。即，在上述的专利文档4中描述的技术中，必须安装IGBT和二极管，并且然后执行封装步骤，每一个IGBT和二极管处于裸片状态。结果，采用专利文档4描述的技术，制造处理时间增加了，并且当在封装步骤中产生了有缺陷的产品时，内部安装的无缺陷IGBT和二极管成为浪费。因此，在上述的专利文档4描述的技术中，就实现成品率的改进和制造处理时间的减少而言，存在改进的空间。