[发明专利]激光划片机

说明书

技术领域

本发明涉及晶圆制作技术领域，尤其涉及一种对晶圆进行切割的激光划片机。

背景技术

随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割技术，都是手工采用金刚石刀进行切割，耗材大，经常要更换刀具，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，所能切割的材料单一，适用性差，效率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种激光划片机，该激光划片机工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

为解决上述技术问题，本发明提供的激光划片机包括划片机本体、容置于所述划片机本体内的控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设于所述划片机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述划片机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行切割的切割结构，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜。

优选地，所述切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对所述晶圆片的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述划片机本体上的与所述CCD检测结构相互配合的线性运动机构。

优选地，所述激光划片机还包括对所述激光切割机构进行冷却的冷却装置。

优选地，所述线性运动机构包括装设于所述划片机本体上的X轴移动结构、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构、装设于所述Y轴移动结构上的用于将所述待切割晶圆片进行吸平的真空陶瓷吸盘，所述X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述真空陶瓷吸盘可做圆周转动，所述控制组件与所述第一驱动电机及第二驱动电机电性连接。

优选地，所述CCD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的第一CCD摄像头、第二CCD摄像头，装设于所述第一CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第一光源，装设于所述第二CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第二光源。

优选地，所述光路结构包括第一反射镜、第二反射镜、扩束镜，所述光路结构内部的各部件的装配顺序是：所述扩束镜装设于所述激光发生器前面，所述第一反射镜装设于所述扩束镜面前面，所述第二反射镜装设于所述第一反射镜前面。

优选地，所述切割结构包括装设于所述光路结构上的Z轴移动结构及装设于所述Z轴移动结构上的激光头，所述Z轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述控制组件与所述第三驱动电机电性连接。

优选地，所述控制组件包括：显示模块，用于将所述的激光划片机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述激光划片机进行工作。

采用上述结构之后，所述激光划片机将待切割晶圆通过人工放在所述陶瓷吸盘上，所述陶瓷吸盘将所述待切割晶圆吸平，所述陶瓷吸盘通过所述线性运动机构传送到待切割的位置，所述第一CCD摄像头及第二CCD摄像头通过所述第一光源及第二光源拍摄所述待切割晶圆的切割点并进行分析，然后将切割的位置传送到切割头，所述激光发器通过所述光路结构将激光传送到所述切割头，所述切割头沿着切割点对晶圆进行切割，该激光划片机工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

附图说明

图1为本发明激光划片机的结构示意图；

图2为本发明激光划片机CCD检测结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明激光划片机的结构示意图，