[发明专利]清洗方法和清洗装置

说明书

本申请是原案申请号为201110138689.0的发明专利申请(申请日：2011年5月26日，发明名称：清洗方法和清洗装置)的分案申请。

技术领域

本发明涉及对半导体基板等被清洗物施加处理液来清洗该被清洗物的清洗方法和清洗装置。

背景技术

以往，提出了对半导体晶片等板状基板的表面施加含有微细气泡的处理液来清洗该基板的基板处理装置(基板处理方法)(参照专利文献1和专利文献2)。在专利文献1所公开的基板处理装置中，对基板表面喷吹包含微气泡的微气泡水(处理液)来清洗该基板表面。在这种基板处理装置中，利用微气泡水所包含的微气泡(微细气泡)的物理性的冲击、发散能、电吸附性等性质，能够更加良好地清洗基板表面。

并且，在专利文献2所公开的基板处理装置中，还能够根据将从基板去除的颗粒的大小，来调整微气泡水所包含的微气泡(微细气泡)的大小。根据这种基板处理装置，能够在大尺寸颗粒较多的工序中，较大地设定微气泡的尺寸，另一方面，在小尺寸颗粒较多的工序中，较小地设定微气泡的尺寸。

【专利文献1】日本特开2008-93577号公报

【专利文献2】日本特开2008-80230号公报

但是，关于专利文献1或专利文献2所记载的微气泡水(处理液)所包含的微气泡(微细气泡)的物理性的冲击、发散能、电吸附性等有利于清洗的多个性质，并不是只要是微细气泡就一律发挥相同程度的作用。某个尺寸的微细气泡的例如与物理性的冲击有关的性质特别优良，但是，其他性质例如与电吸附性有关的性质并不特别优良，或者，相反，另一个尺寸的微细气泡的例如与电吸附性有关的性质特别优良，但是，其他性质例如与物理性的冲击有关的性质并不特别优良。

但是，在专利文献1和/或专利文献2所公开的基板处理装置中，具有对微气泡水(处理液)所包含的微气泡的尺寸进行调整的功能，但是，在以去除某个尺寸的颗粒为目的的清洗中，微气泡的尺寸是已被确定的，所以，尽管该已确定的尺寸的微气泡的某个性质特别优良，但是，该尺寸的微气泡的其他性质并不一定特别优良。

这样，在现有的基板处理装置(清洗装置)中，未必能够有效利用微细气泡的利于清洗的多个性质。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，提供能够利用微细气泡的更多有利于清洗的性质进行有效清洗的清洗方法和清洗装置。

本发明的清洗方法通过施加处理液来清洗被清洗物，其中，该清洗方法具有：第1步骤，对所述被清洗物施加包含气泡的第1处理液；以及第2步骤，在该第1步骤后，对附着有所述第1处理液的状态下的所述被清洗物施加第2处理液，该第2处理液包含比所述第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡。并且，所述被清洗物在输送路径上被输送。与所述第1步骤相比在输送方向的下游侧进行所述第2步骤。

根据这种结构，针对被清洗物，在利用包含气泡的第1处理液进行清洗后，利用包含比该第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡的第2处理液进行清洗，所以，能够在使用利用了较小气泡的特别有利于清洗的性质的第1处理液进行清洗后，使用利用了较大气泡的特别优良的性质的第2处理液进行清洗。

例如，当第1处理液所包含的气泡为微纳气泡或纳气泡这种尺寸极小的气泡时，通过该极小气泡压破(消失)时产生的自由基反应，能够有效地从被清洗物表面去除有机残渣(极小气泡的对清洗有效的性质)，并且，极小气泡带有负电位，所以，通过附着于颗粒表面的该极小气泡的电位相斥，能够从被清洗物分离该颗粒(极小气泡的对清洗有效的性质)。而且，当第2处理液所包含的气泡为微气泡等比所述微纳气泡或纳气泡的尺寸大的气泡时，如上所述，通过附着于从被清洗物表面分离出的颗粒上的该较大气泡，能够使该颗粒比较快地浮起到处理液表面(较大气泡的对清洗有效的性质)。

并且，由于构成为，在输送路径上输送所述被清洗物，相比所述第1步骤在输送方向的下游侧进行所述第2步骤，因此，在输送路径上输送被清洗物的过程中，针对该被清洗物，能够在利用包含气泡的第1处理液进行清洗后，利用包含比该第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡的第2处理液进行清洗。

另外，在本发明的清洗方法中，能够构成为，所述第1处理液所包含的气泡的气体和所述第2处理液所包含的气泡的气体不同。

根据这种结构，通过第1处理液所包含的气泡的气体和第2处理液所包含的气泡的气体，能够期待不同的清洗效果。