[发明专利]清洗方法和清洗装置无效
| 申请号： | 201410408810.0 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104307780A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 广瀬治道 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 装置 | ||
1.一种施加处理液来清洗被清洗物的清洗方法，其中，该清洗方法具有：
第1步骤，对所述被清洗物施加包含气泡的第1处理液；以及
第2步骤，在该第1步骤后，对附着有所述第1处理液的状态下的所述被清洗物施加第2处理液，该第2处理液包含比所述第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡，
所述被清洗物在输送路径上被输送，
与所述第1步骤相比在输送方向的下游侧进行所述第2步骤。
2.根据权利要求1所述的清洗方法，其中，
该清洗方法还具有第3步骤，该第3步骤在所述第2步骤后，在即将对所述被清洗物进行干燥之前对该被清洗物施加包含气泡的第3处理液，
与所述第2步骤相比在输送方向的下游侧进行所述第3步骤。
3.根据权利要求2所述的清洗方法，其中，
所述第3处理液所包含的气泡的尺寸比所述第2处理液所包含的气泡的尺寸大。
4.一种清洗装置，该清洗装置对被清洗物施加处理液来进行清洗，其中，该清洗装置具有：
第1清洗机构，其对所述被清洗物施加包含气泡的第1处理液；
第2清洗机构，其对附着有由所述第1清洗机构施加的第1处理液的状态下的所述被清洗物施加第2处理液，该第2处理液包含比所述第1处理液所包含的气泡的尺寸大的气泡；以及
输送路径，所述被清洗物在该输送路径上被输送，
所述第2清洗机构相比所述第1清洗机构配置在输送方向的下游侧。
5.根据权利要求4所述的清洗装置，其中，
该清洗装置还具有干燥前处理机构，该干燥前处理机构在即将对被从所述第2清洗机构施加所述第2处理液后的所述被清洗物进行干燥之前，对该被清洗物施加包含气泡的第3处理液，
所述干燥前处理机构相比所述第2清洗机构配置在输送方向的下游侧。
6.根据权利要求5所述的清洗装置，其中，
所述第3处理液所包含的气泡的尺寸比所述第2处理液所包含的气泡的尺寸大。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置股份有限公司，未经芝浦机械电子装置股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410408810.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
