[发明专利]发光二极管组件以及相关的照明装置

说明书

技术领域

发明的实施例涉及发光二极管组件，以及其应用。

背景技术

目前生活上已经可以看到各式各样发光二极管(LED)商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除了必要的LED芯片制作工艺外，大致都必须经过重要的封装程序。

LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。需要考虑有LED芯片的特性、寿命、散热、发光角度、发光方向等问题。白光LED的封装技术更是复杂，除了要考虑热的问题之外，还需要考虑色温(color temperature)、演色系数(color rendering index)、荧光粉等问题。目前白光LED是采用蓝光LED芯片搭配黄绿荧光粉来实施，且人眼会看到蓝光LED所发出的蓝光与荧光粉所发出的黄绿光混和之后所产生的白光。长期暴露在蓝光下对人体有一定程度的影响，因此需要避免未与荧光粉混和的蓝光外漏。

现阶段，相对于其他的照明产品而言，LED产品明显高贵的让人难以亲近。如何可以简化LED封装制作工艺与节省LED封装的成本，以使LED产品便宜，更是当今LED封装业界的所致力追求的目标。

发明内容

为解决上述问题，本发明的实施例公开一种LED组件。LED组件包含一发光二极管芯片。发光二极管芯片包含有：一透明基底，具有一表面，该表面大致为一长条，该长条具有二终端；及至少一发光二极管单元形成于该表面上，并具有一发光叠层；以及二接合垫，形成于该二终端上。LED组件还包含一支撑结构，用以支撑该发光二极管芯片且相对于该发光叠层所发出的光为透明；以及一透光结构，大致包裹该发光二极管单元。

附图说明

图1A、图1B、图1C分别为本发明一实施例的三种LED组件的示意图；

图2为本发明另一实施例的LED照明装置的示意图；

图3A与图3B为本发明又一实施例的两个具有荧光层的LED组件的示意图；

图4A为本发明一实施例的具有串联的LED芯片的LED组件的示意图；

图4B为使用图4A的LED组件作为灯蕊的灯管的示意图；

图5为本发明另一实施例的具有串联的LED芯片的LED组件的示意图；

图6为本发明又一实施例的具有串联的LED芯片的LED组件的示意图；

图7A为本发明一实施例的图6中LED组件的前视图；

图7B为本发明另一实施例的图6中LED组件的前视图；

图8为本发明一实施例，图6的LED组件被荧光层所环绕的示意图；

图9为本发明一实施例以图6中的LED组件作为灯蕊的LED照明装置的示意图；

图10为本发明一实施例具有串联的LED组件的灯蕊的示意图；

图11为本发明一实施例的LED芯片的立体示意图；

图12为图11中的LED芯片的一种可能的剖视图；

图13为本发明一实施例以LED芯片作为灯蕊的LED照明装置的示意图；

图14为本发明一实施例，LED芯片被一荧光层所包覆的示意图；

图15为本发明另一实施例具有串联的LED芯片的灯蕊的示意图；

图16为本发明一实施例的LED灯泡的示意图。

符号说明

100 LED芯片

102 LED单元

103 发光层

104 透明基底

105 导电金属层

106 接合垫

107 保护层

108 凸块

110、112 导电电极板

114 次基板

116 导电银胶

118 焊线

200 照明装置

202 透光灯壳

204 金属导电架构

206 荧光层

300、300a、300b、300c LED组件

400 LED照明装置

402 荧光层

404 荧光层

406 荧光层

500 灯蕊

506 导电黏着物

600 灯蕊

700 LED组件

702 玻璃灯管

706 导电板

750 LED组件

760、760a LED组件

800 LED灯泡

802 灯蕊