[发明专利]一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法

权利要求书

1.一种共烧玻璃陶瓷材料，其特征在于，所述共烧玻璃陶瓷材料主要组分包括40-60wt%的无机相成分和40-60%有机相成分，其中：

所述无机相成分占总整体重量百分含量为：20-30wt%高精细氧化铝粉料和20-30wt%精加工玻璃粉；

所述有机相包括溶剂乙醇、粘结剂聚乙稀醇缩丁醛、塑化剂邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸二丁酯其中一种或两种。

2.根据权利要求1所述的一种共烧玻璃陶瓷材料，其特征在于，所述高精细氧化铝粉料是来自昭和电工株式会社，粉料型号为Al-160SG-4，平均粒径为0.55um，纯度达到99.5%；所述精加工玻璃粉是来自磊盈股份有限公司，粉料型号为TF888，平均粒径为0.67um。

3.根据权利要求1所述的一种共烧玻璃陶瓷材料，其特征在于，所述溶剂乙醇来自赣县银基化工商行，纯度达到99%；所述粘结剂聚乙稀醇缩丁醛来自格雷斯蒙-伟斯公司，型号为GMB-705，固含量为18.5wt%，粘度235cps；所述塑化剂邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸二丁酯来自南昌全友化工原料有限公司，纯度达到99.9%以上。

4.根据权利要求1所述的一种共烧玻璃陶瓷材料，其特征在于，所述有机相成分中各组成占无机与有机整体重量百分含量为：溶剂乙醇20-25wt%，粘结剂20-25wt%，塑化剂2-8%。

5.一种权利要求1所述的一种共烧玻璃陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：

1）将氧化铝粉放入行星球磨机按质量球料水比3:1:1进行球磨3-6h，然后烘干进行600度淬火4-8h；

2）将玻璃粉放入行星球磨机按质量球料水比3:1:1进行球磨1-3h，然后烘干进行200度淬火4-8h；

3）按照制备共烧玻璃陶瓷所需原材料中各组分占无机与有机整体质量百分含量，分别称取淬火好的氧化铝与玻璃粉和溶剂、粘结剂与塑化剂，添加到球磨罐中，然后放入行星式球磨机中进行一次性球磨8-12h；

4）将球磨料浆放入脱泡机中进行真空脱泡，脱泡要求搅拌速度为10-20r/min，脱泡时间20-40min；

5）将脱泡好的料浆倒入流延机中进行流延，流延刀口高度1.0-1.5mm，流速0.5-1.5m/min，烘制温度40-60℃，然后裁切成150*150mm的生胚带，放入烘箱中进行90-120℃烘制。

6.一种根据权利要求1、5所述的利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法，其特征在于，首先将若干张陶瓷生胚带叠层、冲孔，通孔内填满银浆，在生胚带上丝网印刷银浆导体图形及相应电极，将印刷好的生胚带按预先设计的层数和次序合模后经水压机均匀等静压，最后切割成相应尺寸的基板毛坯，放入箱式炉中进行烧结，烧结程式：0-350℃阶段升温速度为5-8℃/min，保温20-40min，350-770℃阶段升温速度为5-10℃/min，保温20-40min，然后随炉降温。

7.根据权利要求6所述的利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法，其特征在于，所述叠层水压等静压的压力为6000-8000psi，温度为65-80℃，合模水压等静压的压力为500-800psi，温度为65-80℃。