[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201410347304.5 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104347673B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 金阳完;郭源奎 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
提供了一种在制造过程期间防止由掩模导致的对排线的损坏的改善的有机发光显示装置及其制造方法。有机发光显示装置包括形成在衬底上的显示单元、形成在衬底上的显示单元的一个外侧的焊盘单元、在衬底上形成为多层结构以将显示单元耦合至焊盘单元的排线单元、覆盖显示单元的薄膜封装层、以及位于显示单元与薄膜封装层之间且包括多个支撑突起的突起单元,其中支撑突起不与多层排线单元的排线的最上层重叠。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年7月24日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0087611号韩国专利申请的优先权和权益,该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明的一个或多个实施方式涉及有机发光显示装置。
背景技术
通常,有机发光显示装置包括设置有由阳极电极和阴极电极之间的有机材料形成的发光层的多个显示单元。当电压分别施加于阳极电极和阴极电极上时,从阳极电极注入的空穴和从阴极电极注入的电子在发光层重组以形成激子。当激子从激发态下降至基态时,发射光并形成图像。
同样,因为当显示单元的发光层直接与水分接触时,发光属性迅速恶化,因此可用封装层覆盖发光层以防止恶化。对于该封装层,适于有机发光显示装置的柔性的薄膜封装层正在研究。
当形成这种薄膜封装层时,进行使用掩模的沉积处理。此处,形成在衬底上的排线可被掩模损坏,从而恶化设备特征。
发明内容
本发明的一个或多个实施方式的方面涉及有机发光显示装置,更具体地,涉及降低制造过程中由于掩模对排线的损坏可能性的改善的有机发光显示装置及其制造方法。
其他方面将在下面的描述中部分阐述并且将部分地通过描述而清楚,或者可通过实践本实施方式而得知。
根据本发明的一个或多个实施方式,有机发光显示装置包括:位于衬底上的显示单元;位于衬底上的显示单元的一个外侧的焊盘单元;排线单元,包括位于衬底上的多个排线层以将显示单元耦合至焊盘单元,多个排线层的每个包括多个排线;位于显示单元上的薄膜封装层;以及位于所述显示单元与所述薄膜封装层之间的突起单元,所述突起单元包括不与排线单元的最上部排线层的多个排线重叠的多个支撑突起。
在形成薄膜封装层时,突起单元配置成支撑掩模。
排线单元可包括:位于衬底上的第一排线层;位于第一排线层上的绝缘层;以及位于绝缘层上作为最上部排线层的第二排线层,并且突起单元的多个支撑突起可不与第二排线层的多个排线重叠。
显示单元可包括:包括电耦合的有源层、栅电极、源电极和漏电极的薄膜晶体管,第一排线层可包括与栅电极相同的材料并与栅电极位于同一层,第二排线层可包括与源电极和漏电极相同的材料并与源电极和漏电极位于同一层。
显示单元还可包括:耦合至漏电极的像素电极;朝向像素电极的对电极;像素电极和对电极之间的发光层;漏电极和像素电极之间的平坦化层;以及分隔像素电极和对电极之间的发光层区域的像素定义层,支撑突起可包括与像素定义层相同的材料并与像素定义层位于同一层上。
突起单元还可包括位于排线单元上并支撑支撑突起的支撑基座。
支撑基座可包括与平坦化层相同的材料并与平坦化层位于同一层。
朝向支撑突起的支撑基座的顶表面可以是完全平坦的。
附加突起区域可形成在支撑突起和支撑基座之间。
薄膜封装层可包括至少一个无机层并且可在突起单元上形成无机层的焊盘单元侧边界。
薄膜封装层可包括至少一个无机层,并且可在更靠近显示单元处且在突起单元的顶表面之外形成无机层的焊盘单元侧边界。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的