[发明专利]旋转清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过向旋转的半导体晶片等工件供给清洗水来清洗工件的旋转清洗装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的各区域形成有IC、LSI等半导体器件。然后，通过沿着分割预定线对半导体晶片进行切割来分割各区域，由此制造出一个个半导体器件。存在切割时产生的切屑等污物附着在半导体晶片的表面的情况。因此，半导体晶片在切割完成后，利用旋转清洗装置进行清洗，所述旋转清洗装置通过向旋转的半导体晶片供给清洗水来清洗半导体晶片。

然而，在利用旋转清洗装置清洗半导体晶片时，从旋转清洗装置卷起的被污染的喷雾在旋转清洗装置的腔内扩散，由此存在喷雾再次附着到半导体晶片表面的情况。因此，在以往的旋转清洗装置中，提出了如下方案，通过在腔内产生向下气流，来抑制喷雾向腔内扩散，从而抑制污物再次附着到半导体晶片(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-94659号公报

但是，虽然利用向下气流防止了喷雾再次附着至晶片，但存在无法防止飞散的污染水被腔内壁等弹回而再次附着到晶片的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种旋转清洗装置，其在旋转清洗时，能够防止清洗时的被污染的喷雾和清洗水再次附着到晶片。

为解决上述课题并达成目的，本发明的旋转清洗装置具有：圆盘形状的保持工作台，其保持板状物；保持工作台旋转部，其使该保持工作台以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及清洗水喷射构件，其朝向保持于该保持工作台的上表面的所述板状物上喷射清洗水，所述旋转清洗装置的特征在于，其具备：圆筒形状的腔，其收纳所述保持工作台，并且所述腔的上表面开口；导管，其配设于该腔的侧壁，用于从该腔内将气体排出；风扇部件，其形成为圆环形状，并在清洗时覆盖从该保持工作台的表面位置到该腔的开口部为止的围绕该保持工作台的外周空间；以及风扇部件旋转部，其使该风扇部件以竖直方向为旋转轴线进行旋转，该风扇部件利用该风扇部件旋转部进行旋转，由此在该保持工作台的上部且从该风扇部件的该圆环形状的内周部向该风扇部件的外周部产生空气流动，将清洗时的清洗水和喷雾强制排出到该风扇部件的外部并导入至该导管。

并且，在上述旋转清洗装置中，优选的是，所述风扇部件固定于所述保持工作台旋转部的外周，该保持工作台旋转部兼作为该风扇部件旋转部，该风扇部件随着该保持工作台的旋转而旋转。

本发明的旋转清洗装置利用覆盖至开口的圆环形状的风扇部件围绕保持工作台的外周，并在清洗时进行旋转，由此强制地使晶片上表面的喷雾和清洗水排出到风扇部件的外周部并导入至导管，因此能够防止被污染的清洗水和喷雾再次附着到晶片上表面。

附图说明

图1是实施方式1的旋转清洗装置的立体图。

图2是图1所示的旋转清洗装置的竖直方向的剖视图。

图3是实施方式2的旋转清洗装置的剖视图。

标号说明

1、70：旋转清洗装置；

10：保持工作台；

11：保持面(上表面)；

15、71：保持工作台旋转部；

16、72：保持工作台支承部；

17、73：保持工作台旋转轴；

20：风扇部件；

21：叶片；

25、75：风扇部件旋转部；

26：风扇部件支承部；

27：风扇部件轴部；

30：腔；

33：开口部；

34：侧壁；

45：导管；

50：清洗水喷射构件；

51：清洗水喷嘴；

60：保持工作台用马达；

61：风扇部件用马达；

78：马达；

W：晶片(板状物)。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的旋转清洗装置的实施方式进行详细说明。另外，该发明不受该实施方式限定。并且，在下述实施方式的结构要素中，包括本领域技术人员能够且容易置换的结构要素、或者实质上相同的结构要素。

[实施方式1]